全球冲刺3nm芯片！100亿美元起，三星台积电已开启冲刺

全球的半导体行业都已经到了交锋期，今年年初，苹果和华为正式打响了冲向5nm制程芯片的号角，可以预见的是，今年5nm的芯片将会成为行业的主流。

芯片工艺的不断升级，也就是技术的升级，在全球的芯片行业共同努力下，芯片制程工艺从最初的10nm、到7nm再到现在的5nm，芯片的升级正在改变每个行业。

而就在不久前，三星正式宣布自己的3nm芯片研发成功，台积电的3nm芯片晶体管密度也是达到了2.5亿/mm²，英特尔官宣制程回归两年更新周期，3nm的的市场争夺战已经拉开了序幕。

通常来说，制程也就是芯片晶体管栅极宽度的大小，纳米数字越小，说明晶体管密度越大，芯片性能就越高。伴随着制程的进化，5nm比7nm芯片性能提升15%，功耗降低30%；3nm又比5nm芯片性能提升10-15%，功耗降低25-30%。

硬刚华为和苹果？高通骁龙875曝光，年底芯片之战一触即发

之前魅族的首席营销官万志强就在微博上爆料，今年高通骁龙不会有865+这款处理器，届时魅族17也不会受到性能压制。结果当然不言而喻，高通今年肯定会直接发布高通骁龙875。 关于高通875处理器，目前已经有了比较明确的消息。根据外媒91Mobiles的报道，他们表示

就目前来看，苹果和华为的5nm订单已经交给台积电来生产了，不过因为受到疫情的影响，华为的库存没有及时清理，导致了现在华为的5nm芯片进程拖慢，减少了一些5nm芯片订单，台积电的订单更多的也是苹果的。之前就有消息表示，苹果的旗舰手机将会在下半年的10月左右和大家见面，而华为的5nm芯片以及旗舰手机则要稍微往后稍稍。

而在3nm方面，台积电3nm制程将会在2021年开始试生产，并于2022年下半年开始量产。三星原计划2021年大规模量产3nm工艺，不过因为疫情的影响，三星的3nm芯片计划和有可能将会延迟。在两年前，台积电就已经开始为3nm工艺计划投资6000亿新台币，折合近200亿美元，三星方面也是投入了上百亿来研发3nm制程的芯片。

在5nm即将成为行业的标配之后，在3nm上的竞争也将会更加激烈，而提前布局进入3nm领域的企业在未来也将具备更大优势，像三星和台积电等都将成为3nm时代的佼佼者。毫无疑问的是，在5nm的芯片成熟之后，华为和苹果也将会把目光放到3nm制程上，毕竟未来3nm制程芯片将会成为时代的新宠儿。