整理一份芯片产业链龙头股名单

A股：芯片全产业链（附龙头股）

​​芯片产业链共包含五大领域：芯片设计、芯片制造、芯片封测、芯片材料、芯片设备。

​ 上游

芯片设计:

相关头部设计公司：

摄像头CIS 芯片—韦尔股份功率芯片—闻泰科技存储芯片—兆易创新（龙头）、澜起科技、北京君正（收购北京矽成，其旗下核心资产为美国ISSI，ISSI的产品再次用存储器领域处于世界领先地位）射频芯片—卓胜微

芯片材料，相关头部材料公司：

天玑1000 Plus发布 5G手机芯片量产掉队的联发科能否翻身？

　　天玑1000发布5个多月后迟迟没有量产，联发科在5G手机芯片量产的进程上已经掉队。在联发科的新品发布会上，官方并没有宣布天玑1000量产的消息，而是发布了一款升级版芯片——天玑1000 Plus。 　　据参加媒体沟通会的媒体人透露，官方并没有透露天玑1000 Pl

靶材—江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材高纯试剂—上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份特种气体—雅克科技、华特气体、南大光电抛光材料—安集科技、鼎龙股份硅片供应—中环股份、上海新阳通用耗材—鼎龙股份清洗液—上海新阳光刻胶—晶瑞股份、容大感光、南大光电、飞凯材料

芯片设备，相关头部设备公司：

核心设备公司（扩散炉、氧化炉）—北方华创刻蚀机—中微公司半导体膜厚度测量—精测电子测试设备—精测电子、长川科技、华峰测控高纯工艺系统—至纯科技中游

芯片制造：国际三大制造巨头分别为台积电、三星、英特尔。相关头部制造公司：主流通用芯片—中芯国际（港股）、华虹半导体（港股）非主流芯片—三安光电

下游芯片封测：我国最强领域，在国际上已经拥有较强竞争力。长电科技、华天科技、通富微电封装技术能力较为全面，掌握了全球较为领先的先机封装技术。

国内封测第一、第二、第三—长电科技、华天科技、通富微电