硬刚华为和苹果？高通骁龙875曝光，年底芯片之战一触即发

之前魅族的首席营销官万志强就在微博上爆料，今年高通骁龙不会有865+这款处理器，届时魅族17也不会受到性能压制。结果当然不言而喻，高通今年肯定会直接发布高通骁龙875。

关于高通875处理器，目前已经有了比较明确的消息。根据外媒91Mobiles的报道，他们表示收到了一封电子邮件，内容包含了高通875处理器的详细规格。

这次的高通875处理器采用了台积电最新的5nm工艺，是基于ARM v8 Cortex技术构建的Kryo 685，应该还是8核心。GPU架构为Adreno 660，并且首次采用最新的X60 5G基带，在5G体验上应该会有不错的表现。

其次，这次的处理器还拥有Spectra 580图像处理引擎，会在拍照上有更加优秀的表现，支持WIFI6和2*2 MIMO，内存为四通道LPDDR 5。如果按照这个参数来看的话，这次的高通875会相比上一代性能提升25%以上，GPU也会有20%以上的提升。

中国厂商推出全球最强 5G 芯片，号称吊打其他旗舰芯片

国产最强 5G 芯片 要说这个星球上最出名的两大手机芯片，我们毫无疑问的都会认为是 高通骁龙 和 苹果 A 系列，中国虽然也有自己的品牌优秀芯片，例如 华为麒麟 ，联发科 等，但是经常是落后一些些。 不过在近日，联发科发布会上展示了一款号称最强的双 5G 在

其实这次的处理器主要有两大亮点，第一就是采用了5nm工艺。隔壁苹果的A14和华为的麒麟1020，都会采用5nm工艺，这会在发热和功耗控制上有进一步的提升，如果三家都采用同样的工艺，今年年底开始，这三个芯片大厂一定会有不少竞争点。

另外就是5G基带了，目前还不能确定高通875会继续采用外挂基带还是集成基带，毕竟现在的外挂基带在耗电上还是比较感人，如果集成5G的话，不仅能有效控制机身内部空间，还能有效减少耗电量。

每年高通都会在12月召开发布会，到时候肯定会官宣高通骁龙875处理器的详细规格，小编觉得小米11很有可能继续首发。我们也期待着，在苹果和华为的逼迫下，高通能抗住麒麟1020和苹果A14的压迫，同时给我们带来更多的惊喜。