首发5G麒麟820芯片，采用7nm工艺、G77处理器每mm速度提120%以上
3个月投8家芯片厂，小米“国产替代”布局下的“如意算盘”
小米开启了新的生态布局。 最近，小米开始密集投资芯片及制造相关企业。 据股权变更或融资披露的时间显示，从1月份开始，小米集团通过旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（小米长江产业基金）已经密集投资了10家底层配件厂，其中除了围绕手机散热材料和工业
前不久，花粉俱乐部发起我要上发布会活动。在和网友的互动中，荣耀总裁赵明就曾确认，将和花粉一起发布20年的第一款荣耀新品荣耀30s，并首发麒麟820芯片。外媒称，麒麟820同麒麟810一样采用7nm工艺(不清楚是否是EUV)，大核架构为Cortex-A76，升级了ISP与NPU。
值得一提的是，麒麟820将是麒麟家族中第一个使用Mali G77GPU的处理器，据ARM称，与G76相比，G77每mm的速度提高了120%至140%，能效比也提高了30%。当然了，麒麟820也是一款5G处理器，NSA+SA双模5G支持应该也是板上钉钉的事情。
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5G手机与4G手机相比，在硬件上最大的区别之一在于5G基带芯片，目前高通、华为、三星、联发科、紫光展锐等巨头厂商纷纷加入5G芯片阵营的角逐，英特尔则在与苹果“分手”后，宣布退出手机5G基带芯片市场，而苹果仍积极自研5G基带芯片，摆脱受制于人的局面。从1G、2G、3G、4G发展到今天的5G时代，基带芯片市场也发生着巨大的变化。
相比于4G手机，5G手机的核心在于基带芯片上的硬件升级。移动手机芯片主要由处理器芯片（AP）和基带芯片（BP）组成，处理器芯片负责处理各种手机应用、数据运算等功能；基带芯片是手机内置的调制解调器，用于合成即将发射的基带信号，或是对接收到的基带信号进行解码，从而实现正常的手机通话和上网功能。移动手机的数据传输速度能否达到5G标准，关键在于基带芯片技术。
全新5G芯片麒麟820来了！荣耀30S首发：美由「芯」生
今天(19日)上午，荣耀手机官方宣布，新款荣耀30S将在3月30日举行新品发布会，主打美由「芯」生。从官方宣传语来看，此次荣耀30S应该是首发麒麟820 5G芯片。 麒麟820 5G是麒麟8系列SoC最新一代产品。由于麒麟810的出色表现，麒麟820 5G非常受到网友们的期待，
目前，主流5G基带都是作为独立的基带芯片存在，并没有集成到处理器中，需要与适配的处理器一起使用才可以发挥作用。根据高通的预期，5G移动终端的通讯传输方案分为三个阶段。第一个阶段，5G手机初期设计会延续4.5G的设计，手机需要同时内置4G和5G调制解调器模块，其中4GLTE调制解调器往往已经被集成到处理器中（诸如麒麟980集成巴龙5000、高通845集成X20等）。第二个阶段，独立的基带芯片里整合了4G及5G功能（如英特尔XMM8060、三星Exynos5100等）。第三个阶段，整个4G及5G的基带模块整合入处理器中，这需要等5G网络开始大规模运用才会问世。
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小编：十一
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光刻机：芯片制造的核心设备
光刻机是半导体制造设备中价格占比最大，也是最核心的设备，是附加价值极高的产品，被誉为是半导体产业皇冠上的明珠。 芯片的加工过程对精度要求极高，光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学误差，将