狭路相逢,中美芯片谁能胜?
5G芯片大战下的“新变量”
5G红利刺激下,智能终端的战争焦点正在快速向芯片端转移。2018年起,高通、海思麒麟、联发科等主流芯片厂商纷纷抢跑5G芯片,备战近在眼前的5G机海混战。 基于手机厂商5G产品的密集规划,今年5G芯片的竞争节奏更快。4月份海思麒麟连发两款定位中高端的全新5G芯
与非网 5 月 9 日讯,近日,根据市场研究公司 IC Insights 的数据,华为内部芯片设计公司海思半导体的销售额上个季度比去年同期增长了 54%,这使它成为第一家进入全球半导体销售额前十名的中国公司。据悉,海思半导体销售额的 90%以上归华为所有。
此前,特朗普政府对美国公司向华为出售的限制迫使中国公司寻找其美国供应商的替代品。根据 IDC 的数据,尽管由于冠状病毒大流行,中国智能手机第一季度的出货量下降了 20%,但华为的市场份额却从去年同期的 36%上升到了 43%。这就使得海思半导体也超过了高通公司 ,成为中国领先的片上系统供应商。海思的麒麟芯片组进入了华为的智能手机,包括其旗舰机型 P40 Pro。中国 5G网络的建设也将提振海思,海思的芯片将为华为的基站提供动力。
但是华为仍然不是完全自力更生。HiSilicon 是一家所谓的无晶圆厂半导体公司,没有自己的制造工厂。它依赖于像台积电这样晶圆代工厂。特朗普政府正在制定可能限制台积电销售给海思半导体的规则。华为可能会因严格的限制而储存芯片库存。
此外,华为可能会将部分订单转移给中国代工厂, 但那里的技术仍然落后于台积电和三星等行业领导者。中国领先的晶圆代工厂中芯国际在香港上市的股票今年上涨了 43%,这是因为投资者预计来自其他中国公司的订单将增加。该公司的股票在本周也得到了提振,这主要因为该公司宣布了一项在上科创板筹集数十亿美元资金的计划,这可能使该公司的估值更高。
但是,如果特朗普政府决定加大其对华施加压力,则中国半导体的能力可能会进一步受到影响。美国商务部上周表示,它将扩大运往中国的美国制造产品和技术的清单,这些清单需要在运输之前由国家安全专家进行审查。而中国的晶圆厂依赖国外的半导体制造设备,包括美国的一些制造设备。
英集芯发布业界首颗ESOP8封装PD认证芯片IP6520
USB PD作为目前最火热的快充协议,是当之无愧的大势所趋。作为PD芯片领导厂商,英集芯近日发布业界首颗18W ESOP-8极简封装PD3.0认证芯片——IP6520,内置Buck controller,功率MOS和PD3.0等多种快充协议,应用于车充,充电器等产品,掀起新一轮PD快充普及风暴
去年,美中两国除了打贸易战外,两国间的科技战也更为突出。美国商务部将中国科技巨头华为及其在全球的 100 多家附属公司列入出口管制黑名单(也称“实体清单”)。全球凡是含有至少 25%美国技术的产品在没有美国政府授权下都被禁止出售给华为。
被列入黑名单的公司要想购买美国产品及技术,都必须事前向美国申请许可。这使得特朗普政府能有效禁止黑名单上的实体获得美国产品和技术。
此前,彭博社曾报导,中国在电脑芯片上大幅依赖美国。美国公司英特尔(Intel)和英伟达(NVIDIA)主导全球的 CPU 和 GPU 市场,这些是笔记本电脑、台式机等的关键组件。另外一个可选的也是美国公司,即超微半导体公司 AMD。此外,中国的移动芯片和切换芯片,都大大依赖于美国的供应商。
最后,一家人工智能芯片制造商的高管表示,用于数据中心和其它复杂应用的高端芯片,中国公司仍然青睐进口芯片而不是国内产品。不仅是因为中国芯片的性能滞后,而且成本显著增加,有时由于生产规模有限,成本高出 50%。这种对使用国产芯片的犹豫使得中国芯片开发商难以改进自身技术。
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对抗美国芯片战争,中国4年投资6532亿,助力芯片产业国产化
2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速要超过20%,企业可持续发展能力大幅增强;2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到50%。 同年,国家集成电路产业投