英集芯发布业界首颗ESOP8封装PD认证芯片IP6520

对抗美国芯片战争,中国4年投资6532亿,助力芯片产业国产化

2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速要超过20%,企业可持续发展能力大幅增强;2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到50%。 同年,国家集成电路产业投

USB PD作为目前最火热的快充协议,是当之无愧的大势所趋。作为PD芯片领导厂商,英集芯近日发布业界首颗18W ESOP-8极简封装PD3.0认证芯片——IP6520,内置Buck controller,功率MOS和PD3.0等多种快充协议,应用于车充,充电器等产品,掀起新一轮PD快充普及风暴。

一、英集芯IP6520通过USB PD3.0认证

从USB-IF官网可查询到,英集芯IP6520在2020年5月4日正式通过了USB PD3.0认证,认证TID号:3277。

二、IP6520超简BOM

英集芯IP6520采用全集成SoC架构,全球首创无需路径MOS,硬件化协议设计满足PD3.0认证,极大的优化系统成本和效率。IP6520应用外围电路异常简洁,只需要7颗阻容元件+1颗电感,即可实现18W PD认证。

三、IP6520 内置多种主流快充协议

方寸之困:纳米级芯片通关路

内有隐忧,外有威胁,仍然是困扰我国芯片产业的现实写照。 每当我国自研芯片的技术出现一些成果,就会看到一些网络媒体使用“突破欧美封锁”、“中国弯道超车”的报道出来。 近日,我国的中微半导体在两年前实现的5nm蚀刻机技术现在可以批量生产,并供货给台

英集芯IP6520支持Type-C接口输出,集成各种快充协议,可以通过CC1/CC2或DP/DM来自动识别输出端接入设备所支持的快充协议,自动调整输出电压和电流。IP6520支持的快充协议包括苹果、BC1.2快充协议、高通QC2.0/QC3.0、华为快充协议FCP和华为最新高压SCP,三星快充协议AFC, USB PD2.0/ PD3.0(PPS)输出协议等

四、无缝升级

IP6520引脚定义兼容英集芯2017年推出的经典爆款型号IP6510,已量产的IP6510板子无需改动,即可无缝升级。

五、芯片原厂PD认证之最

英集芯科技始终专注打造于高性能、高品质的电源SOC芯片,作为快充的芯片解决方案领导者,英集芯已成为所有芯片厂商中取得PD认证最多的公司。

迄今为止,一共有9款芯片通过了USB-IF PD认证,产品涵盖协议芯片IP2218、IP2712、IP2712T、IP2716DRP、IP2723T、IP2726,全集成车充芯片IP6520,全集成移动电源芯片IP5358,IP5339,持续为广大用户打造最新高效的PD解决方案。

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