全新5G芯片麒麟820来了！荣耀30S首发：美由「芯」生
光刻机：芯片制造的核心设备
光刻机是半导体制造设备中价格占比最大，也是最核心的设备，是附加价值极高的产品，被誉为是半导体产业皇冠上的明珠。 芯片的加工过程对精度要求极高，光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学误差，将
今天(19日)上午，荣耀手机官方宣布，新款荣耀30S将在3月30日举行新品发布会，主打美由「芯」生。从官方宣传语来看，此次荣耀30S应该是首发麒麟820 5G芯片。
麒麟820 5G是麒麟8系列SoC最新一代产品。由于麒麟810的出色表现，麒麟820 5G非常受到网友们的期待，许多人判断可能会成为麒麟新一代中高端神U。
昨日知名爆料大V@数码闲聊站表示，麒麟820 5G采用7nm工艺，以及A76+G77架构，ISP和NPU也得到了全面升级。此外，得益于架构的升级，麒麟820的GPU性能相比上一代得到了大幅提升。业内人士评估，麒麟820处理器的综合性能可能在麒麟980处理器至骁龙855处理器之间，性能提升非常大。
3个月投8家芯片厂，小米“国产替代”布局下的“如意算盘”
小米开启了新的生态布局。 最近，小米开始密集投资芯片及制造相关企业。 据股权变更或融资披露的时间显示，从1月份开始，小米集团通过旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（小米长江产业基金）已经密集投资了10家底层配件厂，其中除了围绕手机散热材料和工业
根据此前的爆料汇总，除了麒麟820 5G芯片外，荣耀30S预计还将采用侧面指纹识别方案+矩阵式后置四摄方案，拥有渐变白色/橙色配色版，并配备40W电源适配器。
荣耀官方表示，这将注定是一款能让更多用户感受5G时代领先科技的里程碑产品。由内而外的全“芯”之作，化茧为蝶，翩然起舞!
本文源自头条号:天极网如有侵权请联系删除
首发5G麒麟820芯片，采用7nm工艺、G77处理器每mm速度提120%以上
前不久，花粉俱乐部发起我要上发布会活动。在和网友的互动中，荣耀总裁赵明就曾确认，将和花粉一起发布20年的第一款荣耀新品荣耀30s，并首发麒麟820芯片。外媒称，麒麟820同麒麟810一样采用7nm工艺(不清楚是否是EUV)，大核架构为Cortex-A76，升级了ISP与NPU。