自研芯片不止华为!小米处理器全曝光,两年前就量产了澎湃S2?
华为麒麟710A已由中芯国际代工,半导体芯片技术破冰之举
大家知道华为麒麟处理器一直是由台积电代工,不过在发布不久的荣耀Play4T上,搭载的麒麟710A已经是由中芯国际代工,这款移动芯片“麒麟710A”是由中芯国际完成芯片代工制造环节,采用14nm制程工艺,主频2.0GHz,属于此前麒麟710的降频版。 这项举措的意义还是
昨天就有消息曝光出vivo会在芯片上有动作,这是除了苹果三星华为和小米之外的第五家准备研发芯片的厂商。但没想到小米却坐不住了,网上曝光出小米芯片的全家福,而且这次曝光的芯片还不止一款。
我们可以看到,图中的芯片共有四款,澎湃S1就不用多说了,这是小米真正意义上的第一款自研量产芯片,定位中高端。在2017年初发布的小米5C,搭载的就是这款芯片。但因为采用了28nm工艺,在功耗方面控制不太理想,卡顿也比较明显,体验并不友好。
值得注意的是,图片上还出现了的澎湃S2实物。据悉,澎湃S2其实在2018年就成功实现小范围量产,但最终还是没有发布。除此之外,我们还看到了两款新东西,分别是"松果低功耗蓝牙音频芯片U2"和"窄带物联网芯片U1"。
中国半导体芯片技术破冰:华为麒麟710A商业化量产!中芯国际代工,人手一台
5月9日,房晋用他刚用不久的华为P40手机,换取了一台低端机——荣耀Play4T。 房晋这样做,只因荣耀这台手机的移动芯片,由中芯国际完成芯片代工制造环节,工艺用了14nm制程。 可以说,这款移动芯片“麒麟710A”,实现了国产化零的突破,是中国半导体芯片技术
看来,小米不仅仅只在手机芯片上做努力,未来在芯片领域还会有更多更大的动作。即使官方表示还没有放弃芯片的研发,并且在2018年还进行过重组,但三年过去了,我们还没有看到任何消息。
即便如此,小米芯片一定不会夭折,毕竟拥有自研芯片的能力,是一个企业实力的证明。其实小编也很希望,在未来,我们能看到更多的国产厂商拥有自研芯片的能力。虽然起步阶段一定十分困难,但只有靠着不断的努力,才能逐渐被用户接受。
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不断突破,国产光刻机成功交付,7纳米工艺芯片有望今年投产
有一句俗话说得非常好“落后就要挨打”,而现如今我国正面临着落后就要被封锁的局面。在全世界兴起科技发展的浪潮后,我国由于基础技术薄弱,发达国家已经掌握了的技术,而我们还在苦苦专研,一直以来都在奋力缩小与西方国家的差距。然而,随着社会发展的加快