华为麒麟710A已由中芯国际代工，半导体芯片技术破冰之举

大家知道华为麒麟处理器一直是由台积电代工，不过在发布不久的荣耀Play4T上，搭载的麒麟710A已经是由中芯国际代工，这款移动芯片“麒麟710A”是由中芯国际完成芯片代工制造环节，采用14nm制程工艺，主频2.0GHz，属于此前麒麟710的降频版。

这项举措的意义还是非常重大的，说是半导体芯片技术的破冰之举也不为过。荣耀Play4T的特别之处在于背面Logo——SMIC 20，标注了Powered by SMIC FinFET。

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有一句俗话说得非常好“落后就要挨打”，而现如今我国正面临着落后就要被封锁的局面。在全世界兴起科技发展的浪潮后，我国由于基础技术薄弱，发达国家已经掌握了的技术，而我们还在苦苦专研，一直以来都在奋力缩小与西方国家的差距。然而，随着社会发展的加快

对此不少网友评论，就冲这不断在国产芯片制造领域不断探索的劲，就应该点赞！芯片受制于人，以后不知道啥时候就被卡脖子。最后：目前很多技术仍然要引进（如ARM），但是一步一步来，能进一步那就是对的。

对于国产供应链的扶持，华为这两年确实没得说，从屏幕到处理器，也期望未来能看到更多的国产组件跟进行业一流水平。