中国半导体芯片技术的破冰之举：华为麒麟 710A 正式实现商业化量产

2020年4月，华为旗下的荣耀系列Play4T手机发布。从配置上看，这款产品采用了6.39英寸魅眼屏，拥有4.5mm孔径，搭配后置指纹识别方案。这其中，最令业内外人士注意的是这款手机的内部搭载了华为海思麒麟710A处理器。

据新浪VR了解，“麒麟710A”是由中芯国际完成的芯片代工制造环节，其采用14nm制程工艺，主频为2.0GHz，由于制程工艺因素，这款处理器属于此前华为海思麒麟710的降频版。总得来说，“麒麟710A”代表了手机移动芯片实现国产化零的突破，更是中国半导体芯片技术的破冰之举。

2021年旗舰肯定搭载，安卓最强芯片来袭

哈喽大家好，欢迎来到黑马公社。 2020年4月15日，搭载了苹果A13芯片的新款iPhone SE使得我们可以在3K价位体验到苹果在移动端芯片的最强性能，就目前而言，苹果的A13处理器仍旧是友商可望而不可即的梦。为啥？看看跑分就知道了。 根据Geekbench5上的跑分排行显

据业内人士获悉，目前中芯国际上海公司内部几乎人手一台荣耀Play4T，其特别之处在于背面Logo——SMIC 20，标注了Powered by SMIC FinFET。荣耀Play4T还后置4800万像素主摄与200万像素景深镜头，内置4000mAh电池，配备6GB内存与128GB机身存储。