2021年旗舰肯定搭载，安卓最强芯片来袭

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2020年4月15日，搭载了苹果A13芯片的新款iPhone SE使得我们可以在3K价位体验到苹果在移动端芯片的最强性能，就目前而言，苹果的A13处理器仍旧是友商可望而不可即的梦。为啥？看看跑分就知道了。

根据Geekbench5上的跑分排行显示，目前为止，安卓阵营最强的处理器来自高通的骁龙865处理器，它的单核跑分839，多核跑分3104：

相比之下，搭载了苹果A13处理器的iPhone 11 Pro单核跑分为1328分，多核跑分为3409分：

基本上可以说，高通最新一代的旗舰处理器距离苹果A13芯片仍旧有一段不小的距离，而苹果的A13处理器仍旧是目前最强处理器。对于这样的局面，高通自然无法忍受，所以，高通骁龙875来了！

据外媒91mobiles报道，高通已经准备在今年的晚些时候发布下一代旗舰高通骁龙875了。据悉，该款处理器将采用5nm工艺制程，并搭载高通最新的X60 5G基带和Adreno 660 GPU，下面我们就来看看它的主要参数吧：

看不懂没关系，总结起来就是，因为工艺制程提升的缘故，所以下一代高通骁龙875的CPU性能和GPU性能会有着显著的提升，至于是提升多少目前暂未定论。

不过我们可以根据7nm工艺的麒麟990 5G到5nm工艺的麒麟1020的升级来作出猜想，得益于5nm工艺，麒麟1020的性能相较于麒麟990 5G足足提升了50%，所以，骁龙875的性能提升可能也会达到50%左右。总之，下一代的骁龙处理器绝对有惊喜！

说完了高通之外，隔壁的三星也坐不住了。一直以来，三星的猎户座在大家眼里就是打酱油般的存在，你要说它菜吧，偏偏它又比联发科好，以至于三星都敢把它用在自家旗舰上，可是你要说它好吧，国外市场的消费者都起诉了好几次三星把自己处理器和高通处理器混用。

中国半导体芯片技术的破冰之举：华为麒麟 710A 正式实现商业化量产

2020年4月，华为旗下的荣耀系列Play4T手机发布。从配置上看，这款产品采用了6.39英寸魅眼屏，拥有4.5mm孔径，搭配后置指纹识别方案。这其中，最令业内外人士注意的是这款手机的内部搭载了华为海思麒麟710A处理器。 据新浪VR了解，“麒麟710A”是由中芯国际完

所以，三星处理器高不成低不就的样子着实急坏了三星。

这不，三星马上就找到了让我们常年YES不停的AMD，想要联手“搞出一点事情”。根据爆料称，三星将会得到AMD的首款定制Radeon GPU，并且将会把该款定制GPU集成到三星的5nm Exynos 1000芯片上。

根据GFXbench上的基准测试显示，即将发布的5nm Exynos 1000芯片最终的GPU性能可能会超过iPhone的A系列GPU。

对于这一点黑马倒不是很怀疑，黑马关心的是，这款5nm工艺的Exynos 1000芯片能否拥有较好的能效，毕竟三星的“负优化”都是老传统了。

除了文章中提到的骁龙875和Exynos 1000之外，今年下半年令人期待的还有早先曝光的麒麟1020和苹果A14。

而有趣的是，后两款芯片的发布时间均比骁龙875和Exynos 1000更早，也就是说，到时候骁龙875和Exynos 1000就要开始对标麒麟1020和苹果A14了。

很难说它们能否超越华为和苹果最新一代的处理器，毕竟这一次，大家都用上了极其先进的5nm工艺。

或许，能够笑到最后的，也就只有背后“含泪数钱”的台积电了吧！毕竟这一次，台积电早已吃遍了全球。（客户包括英伟达、AMD、华为、高通、苹果）