2020年中国芯片产业市场现状与竞争格局分析：中芯国际牵动芯片梦

2020年5月6日，芯片巨头“中芯国际”启动A股IPO的消息刷遍资本市场，在港交所上市的中芯国际一开盘，股价便一路狂飙，涨幅超过12%。在中芯国际股价暴涨的带动下，港股半导体板块也大涨超7%。造成如此大的轰动可看出，中芯国际牵绊着国人的芯片梦。

芯片国产化势在必行

上个世纪，我国一直与芯片制造擦肩而过。新中国成立之初，由于多年的内战，以及抗美援朝战争，我国未能抓住芯片产业刚刚兴起的契机。改革开放之后，我国把重心放在发展经济上，仍未对芯片产业给予高度重视。以至于到现在，我国仍高度依赖进口芯片，尤其是高端芯片，我国每年要进口超过2千亿美元的芯片，2019年更是高达3千亿美元，超过作为战略物资的原油，成为进口重点商品价值排名第一。

在信息化的当代，芯片能够广泛用于通信设备、PC/电脑、消费电子、汽车电子、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统，是高端制造业的核心基石。根据IMF测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种价值链的放大效应奠定了半导体行业在国民经济中的重要地位。

中芯国际有望带领大陆突破瓶颈

华为手机用上中国芯，中芯国际内地上市，芯片产业突破制造瓶颈

5月5日，中芯国际公告拟发行不超过16.86亿股人民币股份，并计划在科创板上市。募集的资金在扣除发行费用后，打算将其中的40%投资于“12寸芯片SN1项目”，20%用于先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%补充流动资金。 SN1项目是中芯国际的先进工艺生产线，

从产业链来看，芯片/集成电路产业链可分为上中下游，上游包括原材料和生产设备;下游包括下游行业应用;芯片/集成电路处于中游。往更细地看，芯片/集成电产成品分为四个环节，即芯片设计、晶圆加工、封装和测试。

目前，我国芯片设计有华为海思为首的科技顶尖龙头;芯片封装及封测有长电科技、华天科技等;唯独晶圆加工环节相对薄弱，中国大陆晶圆制造代工厂仅有中芯国际和华虹达，两者在市场上占据份额仍较小，分别仅为4.5%和1.1%。

近两年来，中美贸易摩擦不断，美国多次阻扰美国企业供货芯片给国内企业，中芯国际的发展受到国家和资本的大力支持，国家通过政府补贴、产业基金等方式扶持中芯国际，华为也在逐渐减少台积电的订单，将中低端芯片制造转向中芯国际，中芯国际在大陆营收近年来大幅上涨，目前约占总营收的一半。如今，中芯国际回归国内上市，预估筹集大约234亿元资金并将约40%用于投资于芯片SN1项目，旨在量产在2019年9月投产的14nmFinFET工艺。中芯国际也表示，未来产品将会往10nm以及7nm工艺发展。中芯国际的崛起，将牵动着国人的芯片梦。

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