华为手机用上中国芯，中芯国际内地上市，芯片产业突破制造瓶颈

5月5日，中芯国际公告拟发行不超过16.86亿股人民币股份，并计划在科创板上市。募集的资金在扣除发行费用后，打算将其中的40%投资于“12寸芯片SN1项目”，20%用于先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%补充流动资金。

SN1项目是中芯国际的先进工艺生产线，包括14纳米和N+1制程的研发和生产，其中N+1制程大致相当于台积电和三星的10纳米水平。

此前，中芯国际已经在2019年从美国纽约证券交易所主板退市；这次回归内地资本市场，不仅是筹集资金的问题，也会大大加强中国内地芯片产业的独立能力。

为什么这么说？这是因为整个芯片产业包括设计、制造、封装、测试四大环节，从目前来看，中国内地最大的瓶颈是制造环节：封装和测试环节，我们有全球排在前几名的长电科技、华天科技；设计环节，更是有华为旗下的海思半导体、紫光旗下的紫光展锐等“硬核”企业，即使是目前代表最高水平的7纳米5G SoC手机芯片也不在话下。

问题是芯片设计出来之后，交给谁来生产？此前，由于内地在芯片制造环节的先进制程工艺上存在明显的短板，即使海思和紫光展锐能够设计出7纳米的SoC芯片，最后还是得交给台积电、三星等非内地企业代工。

由此可见，作为串联芯片设计公司与终端企业的关键一环，先进制造环节的缺失，已经成为内地芯片产业的心病。

这无疑也是科技巨人华为的心病。华为旗下的海思半导体有着能够与高通匹敌的芯片设计能力，华为消费者业务已经将智能手机做到了全球第二，可是如果没有合适的芯片制造企业将芯片生产出来，华为的业务也就脱了节。

而米国政府也瞄准了这一点，此前制定了出口管制规定：无论是全球哪里的企业，只要它向华为供应半导体元器件，只要其中来源于米国的技术超过25%，就不得再与华为做生意。

不过，台积电经过详细评估之后，认为自己制造的芯片来源于米国的技术低于25%，于是继续向华为供货。

紧接着，据说米国政府正在考虑进一步收紧管制措施，要将技术比例调低到10%。如果是这个比例的话，台积电的14纳米恐怕就过不了关，海思的麒麟710芯片就将面临无人制造的窘境。

华为麒麟芯片证实转单中芯国际 半导体产业链公司再迎催化

据报道，日前，有媒体称，中芯国际（SMIC）上海公司几乎人手拿到一台特别款荣耀手机。其特别之处在于，中芯国际代工制造了后者搭载的14纳米芯片。这代表中芯国际14纳米FinFET代工的移动芯片，终于真正实现规模化量产和商业化。5月11日，中芯国际向媒体证实了

至于采用7纳米制程工艺的麒麟990/985芯片，此前台积电内部做过评估，米国技术应该低于10%，应该不会受到可能颁布的新规的影响。

不过，凡事都要做最坏的打算。据知情人士透露，米国政府正与英特尔和台积电就在米国建厂进行谈判，特别是邀请台积电将更先进的5纳米以下制程生产线放在米国。

因此，中芯国际在此时回归内地资本市场，并且加快先进制程生产线的研发，可谓正当其时。

从2000年成立以来，中芯国际一直都在追赶国际最先进水平的道路上，从0.25微米起步，一步步往前追。2014年，中芯国际终于实现了28纳米量产，并且拿到了高通的代工订单。

直到2018年下半年，中芯国际才得以实现更加先进的28纳米HKC+工艺的量产，将自己与台积电的差距缩小到了六年。2019年下半年，中芯国际又实现了14纳米量产，与台积电的差距进一步缩小到了三年。

4月9日，华为旗下的荣耀品牌发布了一款主要针对年轻人市场的4G新机——荣耀Play 4T，其中搭载的麒麟710A芯片，首次采用了中芯国际的14纳米制程。

在此之前，麒麟710均由台积电12纳米生产线代工。业界传闻，未来麒麟710芯片将全部由台积电转单中芯国际。

当时，这还只是个开始。要知道，以台积电和三星为代表的中国台湾和韩国芯片制造厂商，仍然占据着全球芯片代工市场81.4%的份额，这两家正在向着更先进的5纳米甚至3纳米制程工艺挺进。

与台积电和三星相比，中芯国际无论是市场份额，还是技术先进性仍然有着较大的差距。

期待回归内地资本市场的中芯国际能够不负众望，早日攻克难关，让包括华为手机在内的更多国产设备都能够用上最先进的芯片制程，让内地芯片产业真正摆脱对外部的依赖。