中国最强CMOS芯片封测厂商,全球排第二,索尼、三星都是其客户

特朗普再次发声:芯片企业搬迁至美国,芯片产出得由美国所提供

特朗普再次发声:芯片企业搬迁至美国,芯片产出得由美国所提供 据美国媒体报道,英特尔和台积电两家芯片制造商5月10日均证明,特朗普政府正在与他们就设立美国芯片工厂事宜会谈。关于芯片这种关键中心设备,美国政府不只不希望中国取得全套制造才能,也不希望

在芯片的整个生产过程中,会经过设计、生产、封测测试、应用这么至少4个环节。其中封测相当于给芯片穿上外衣,保证芯片内外功能的实现,并测试其功能正常。

这个过程虽然门槛相对于前面的环节而言较低一些,但也是非常重要的。而国内整个封测行业在全球市场上也占了大约20%的份额,并且在持续走高。

而这一两年随着智能手机发展拍照,CMOS芯片得到了大发展,而国内也顺势崛起了一家CMOS芯片封测厂商,这一两年发展非常快。

这家厂商就是晶方科技,它是大家首家,也是全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 量产服务的专业封测服务商,像全球CMOS巨头索尼、三星都是其客户。

超级大单:麒麟芯片传出大消息 5亿资金追捧400亿芯片龙头

两市特大单资金净流出76.87亿元,华为麒麟芯片转产中芯国际,国产芯片概念股受资金追捧。 A股三大指数周二收盘涨跌不一,早盘在B股指数跳水拖累下,A股指数一度小幅跳水。午后三大指数震荡回升,出现小V型反转走势,其中创业板指走势较强,收盘上涨逾1%。板

晶方科技于2005年成立于苏州,在早期就看到了CMOS的机会,但直到这几年,才因为市场环境的原因,迎来了大大的发展机会。

一方面是手机CMOS芯片的需求增长太快,因为手机拍照技术这几年发展太迅速了,从单摄到5摄,CMOS芯片需求成倍增长。另外就是随着物联网、自动驾驶、工业互联等需求增长,带来了各种摄像头的需求增长,所以CIS封装需求提升。

而晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,目前已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,可以说在封装领域,是有一定技术含量的。

也因为其晶圆级封装的高技术壁垒,决定了其高毛利,以2019年的数据为例,晶方科技的毛利率达到39%,净利率达到19.33%,差不多是所有的芯片封测企业中,毛利率最高的企业了。

目前随着5G、物联网的发展,CMOS芯片或继续增长,而晶方科技这种有技术含量的企业,或许还会迎来更大的增长。当然,目前中国芯全面发展,国产CMOS芯片也在发展,这样的企业越多,对中国芯的发展,也能够提供更好的支持,你觉得呢?

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我国芯片第一生产基地,一季度可生产175亿块,占全国的三分之一

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