美国对中国半导体步步紧逼？将加速芯片全领域的国产化替代
官宣！台积电确认将在美国投建新晶圆厂：生产5nm芯片
靴子落地。 台积电公司今天上午正式宣布，有意在美国亚利桑那州兴建和营运一座生产5nm半导体芯片的先进晶圆厂。这将是继美国华盛顿州卡马斯市晶圆十一厂后，台积电在美国的第二个生产基地。 不过，卡马斯市晶圆十一厂生产的仅仅是8寸晶圆，技术老旧。 按规划
众所周知，近日突然媒体传出美国对包含中芯国际、华虹半导体在内的芯片制造企业启动“无限追溯”机制，一时间让网友们紧张不已。因为这个消息如果属实，则整个国内半导体领域将受到重大打击。
不过后来，经权威机构证实，这则消息是假消息，像中芯国际、华虹半导体等没有收到这样的文件，只是某些媒体为了流量杜撰出来的谣言。
但从另外一个方面来讲，这也是无风不起浪，因为最近一年多以来，美国确实对中国半导体是步步紧逼，所以导致了这样杯弓蛇引事件的发生。
中兴、华为事件为起因，然后再从这两件事情出发，时不时的搞点小动作，比如干扰下中芯国际的光刻机等，再限制下台积电的芯片代工情况，目的自然是为了不让中国芯崛起。
毕竟目前美国占了全球50%以上的芯片份额，而中国一年要消耗全球至少三分之一的芯片，美国每年卖到中国的芯片达到了1500亿美元左右，一旦中国芯崛起了，美国这1500亿美元的收入就无法保证了。
联发科官宣 18 日发布新款芯片，或为天玑 800+，Redmi 首发
一周前，联发科刚刚发布了天玑 1000+ 5G 芯片，将会由 5 月 19 日发布的 iQOO Z1 首发搭载。不过在今天联发科方面又发布了最新海报，将会在 5 月 18 日下午举行「5G 芯锐，性能出位」天玑新品发布会。新品发布的频率相当频繁。 考虑到天玑 1000+ 作为联发科旗
但很明显，美国对中国半导体步步紧逼，也加速了芯片领域的全国产化替代。比如在芯片代工领域，目前华为已经和中芯国际合作，推出了第一款芯片麒麟710A，预计后续推出的会更多。
同时国内的半导体设备、材料、制造领域的国产化替代潮正式来袭，大家都在卯足了劲，努力的实现国产替代，尽量做到半导体全领域的自主可控。
我们知道按照中国智造2025的计划，到今年要实现芯片自给率40%，到20205年要实现70%。目标看似很远大，很难完成，但美国这么相逼，短期来看压力很大，但从长期来看，可能还是一个利好，你觉得呢？
本文源自头条号:互联网乱侃秀如有侵权请联系删除
美国“双重危机”之下又准备向中国芯片动手了
来源：经济日报-中国经济网 美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应材公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业（如中芯国际和华虹半导体等），不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追