官宣！台积电确认将在美国投建新晶圆厂：生产5nm芯片

靴子落地。

台积电公司今天上午正式宣布，有意在美国亚利桑那州兴建和营运一座生产5nm半导体芯片的先进晶圆厂。这将是继美国华盛顿州卡马斯市晶圆十一厂后，台积电在美国的第二个生产基地。

不过，卡马斯市晶圆十一厂生产的仅仅是8寸晶圆，技术老旧。

按规划，5nm新厂规划月产能2万片，2021年动工，2024年左右量产，总投资120亿美元（约851亿元），预计将带来超过1600个高科技专业工作机会，并间接制造上千个半导体行业工作机会。

然而，我们仔细分析的话，该厂虽然生产5nm芯片，可2024年才能量产，而同期位于中国台湾的晶圆厂预计已经切换到3nm甚至1nm工艺了。也就是说，和台积电在中国大陆建厂一样（比如南京16nm工厂），台积电依然践行了在中国台湾本土以外，工艺落后至少两代的“不成文规定”，将最先进的制程留在了大本营。

以下为台积电官网公示（繁体转简体而来，未作用词变动，供参考）：

美国“双重危机”之下又准备向中国芯片动手了

来源：经济日报-中国经济网 美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应材公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业（如中芯国际和华虹半导体等），不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追

台积公司今(15)日宣布在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其支持下，有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。

此座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积公司的5奈米制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20000片晶圆，将直接创造超过1600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。2021年至2029年，台积公司于此项目上的支出（包括资本支出）约120亿美元。

此先进晶圆厂不仅能使台积公司为客户和伙伴提供更好的服务，也为台积公司提供了更多吸引全球人才的机会。此项目对于充满活力及具有竞争力的美国半导体生态系统来说具有重要的策略性意义，它使具业界领先地位的美国公司能于美国境内生产其最先进的半导体产品，同时又能受惠于世界级的半导体晶圆制造服务公司及其生态系统的地理邻近性。

台积公司期待与美国当局及亚利桑那州于此项目上继续维持巩固的伙伴关系，此项目需要台积公司大量的资本和技术投资，而美国强健的投资环境及其优秀的人才使得此项目及未来于美国的投资对台积公司来说极具吸引力。美国实行具前瞻性的投资政策为其业界领先的半导体技术营运创造出具全球竞争力的环境，此环境对于本项目的成功至关重要。这也使台积公司对此项投资及未来与其供应链伙伴投资的成功皆充满信心。

台积公司目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。此座位于亚利桑那州的厂房将成为台积公司在美国的第二个生产基地。