联发科官宣 18 日发布新款芯片，或为天玑 800+，Redmi 首发
美国“双重危机”之下又准备向中国芯片动手了
来源：经济日报-中国经济网 美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应材公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业（如中芯国际和华虹半导体等），不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追
一周前，联发科刚刚发布了天玑 1000+ 5G 芯片，将会由 5 月 19 日发布的 iQOO Z1 首发搭载。不过在今天联发科方面又发布了最新海报，将会在 5 月 18 日下午举行「5G 芯锐，性能出位」天玑新品发布会。新品发布的频率相当频繁。
考虑到天玑 1000+ 作为联发科旗舰芯片刚刚更新，不少媒体纷纷猜测此次发布的芯片大概率为中端 5G Soc，天玑 800 系列的新品。结合目前各大厂商的宣传动向来看，极有可能是将由 Redmi 首发的天玑 800+ 5G 处理器。
早些时间，OPPO A92s 首发了天玑 800 芯片，采用 A76+A55 架构，大核心频率为 2GHz。整体性能与骁龙 765G 同一水平，但都弱于麒麟 820。而天玑 800+ 不出意外将会是天玑 800 的官方超频版本。
根据数码博主数码闲聊站的爆料，天玑 800+ 可能不止一款，分为大核心 2.2GHz 和 2.6GHz 的版本。而首发天玑 800+ 的 Redmi 5G 机型有望在芯片发布后正式官宣。
中端或成5G手机主战场，高通、麒麟、三星、联发科的芯片谁更强
[钉科技说产品] 5G商用，不仅手机厂商竞争愈发激烈，芯片厂商之间的较量也更趋白热化。 不过，根据此前中国信通院发布的数据来看，目前在国内市场中，4G产品还占大比重。之所以产生这样的状况，大概率是多数5G产品现在的价格，还不容易快速的打开市场。 从以
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