中芯国际闯关科创板 募投百亿美元芯片项目

本报记者 秦枭 北京报道

中芯国际回归A股已箭在弦上。

日前，中芯国际发布公告称，拟在科创板上市，部分募集资金将用于12英寸芯片SN1项目。这一消息，一度引起A股半导体板块的集体上扬。而在5月13日，中芯国际（00981.HK） 发布2020年一季度业绩报告，其一季度营收9.049亿美元，环比增长7.8%，同比增长35.3%，创季度营收历史新高。

双重利好刺激下，中芯国际股价逆势走高，目前股价突破18港元，股价曾一度触及18.94港元/股，市值达到1005亿港元，成为港股半导体产品与设备细分行业内首家冲破千亿元大关的上市企业，创2004年12月以来新高。

不过值得注意的是，中芯国际当前与台积电、三星等国际头部企业之间仍存在明显的技术差距，如何能够利用资本加快技术发展和产品迭代，仍是中芯国际以及投资者需要关注的问题。

而对于上市进程及募投项目的建设进度，《中国经营报》记者致电致函中芯国际，截至发稿未获回复。

“借机”回A

中芯国际5月13日晚发布的2020年一季报显示，公司单季实现营业收入9.05亿美元，环比增长7.8%，同比增长35.3%，创季度营收历史新高；归母净利润为6416.4万美元，环比下降27.7%，同比增长422.8%。

从技术制程看，中芯国际先进制程（28nm及以下）业务收入占比进一步提高。数据显示，公司一季度14nm业务的收入占比为1.3%，环比提高0.3个百分点；28nm制程业务收入占比为6.5%，环比提高1.5个百分点，同比提高3.5个百分点。

除此之外，中芯国际表示，将2020年计划的资本开支由2019年年报中披露的约32亿美元提高至约43亿美元，增加11亿美元。增加的资本开支主要用于拥有多数股权的上海300mm晶圆厂的机器及设备，以及成熟工艺生产线。

相比于业绩的增长，中芯国际的回A进程更加惹人注目。

5月5日，中芯国际官宣拟回归A股，在科创板上市，并于5月7日接受上市辅导，正式冲刺科创板。

中芯国际2000年4月在上海成立，是国内晶圆代工厂的翘楚，分别于2004年3月17日、18日在美国纽约证券交易所和香港联合交易所上市。

不过，登陆纽交所15年后，即2019年5月24日晚，香港、美国两地上市的中芯国际在港交所发布公告称，决定主动从纽约证券交易所退市。对于退市的原因，中芯国际当时表示，与全球交易量相比，中芯国际ADS交易量相对有限；以及维持ADS在纽约证券交易所上市将带来较重的行政负担和较高的成本等，因此选择由纽约证券交易所退出。

业内人士分析，境外上市的中概股往往存在被做空、市值被低估等风险，再加上近两年中美贸易摩擦的影响，中概股的处境并不乐观，而且科创板的诞生，为中概股中的高科技企业提供了契机。

实际上，中芯国际之所以能够如此快速地实行回A计划，是源于政策变动。

4月30日，中国证监会发布了《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》（以下简称“《公告》”）。《公告》对已境外上市红筹企业的市值要求调整，在一定程度上方便了在境外上市的中概股公司的回归上市。

上述业内人士表示，根据之前的规定，已境外上市试点红筹企业在境内发行股票或CDR，市值应不低于2000 亿元人民币。当时满足这一条件的境外上市红筹企业寥寥无几，而《公告》新增加的“市值200亿元人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强”的考核条款，就为更多的中概股公司回归A股市场创造了条件。

台积电正式回应!前往美日建5nm芯片工厂属实:华为芯片将何去何从?

【5月16日讯】根据5月15日的相关媒体报道，目前美国正在针对华为制定进一步的打压措施，美国方面将会直接修改“外国直接产品”在出口规则，此举最大的目的就是为了限制台积电继续为华为代工生产芯片，让华为芯片业务也彻底的陷入到“断供”状态之中，相信大家

募资金额或超200亿

根据公告，中芯国际将发行的人民币股份初始数目不超过16.85亿股，扣除发行费用后，募集资金中约40%用于12英寸芯片厂SN1项目，约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%用作为补充流动资金。

兴业证券在研究报告中指出，根据中芯国际5月5日的股价（15.26 港元）与拟发行股份（16.8亿股）简单估算，公司约能募得230亿元人民币资金（考虑科创板估值溢价，实际上可能更高）。

上述业内人士指出，港股相对于A股，估值一般偏低，如果成功登陆科创板，募集到的资金可能会更多。

对于中芯国际拟在科创板上市，天风证券指出，中芯国际计划在国内科创板上市，补足半导体制造短板，中芯国际的回归意味着从资本市场角度支持国内半导体龙头的发展，将带动大陆半导体制造业的估值，同时吸引资本聚焦一批中芯国际产业链企业的发展。同时，中芯国际的回归预示着芯片代工行业向大陆转移，可进一步加快国内芯片国产替代化的脚步。

兴业证券也指出，通过人民币股份发行，公司得以在国内进行股权融资，除了有助未来先进制程的资金需求，同时提升国内投资人的参与程度与定价权。相较于在港股市场进行增发，或是私有化或分拆资产在国内上市，科创板增发对现有股东的权益相对影响较小、估值更具有提升空间，符合公司与投资人共同利益。

拟在科创板上市的消息一出，中芯国际5月6日在H股的股价应声而涨。当日，A股半导体概念股也集体异动。据东方财富显示，5月6日半导体板块整体涨幅为4.71%，当日总共成交金额为849亿元。据东方财富统计，A股目前半导体概念股共有123只，其中119只半导体概念个股股价均出现不同程度的上涨。

“芯事”未了

作为芯片代工厂商，中芯国际投资压力巨大。以行业标杆台积电为例，2018年、2019年的资本开支高达120亿美元左右、140亿美元左右，2020年计划中的资本开支更是高达150亿美元以上。近期，中芯国际亦将自己的资本开支计划上调11亿美元，达到43亿美元。中芯国际在报告中也提到，其募投的12英寸芯片SN1项目，即上海两大12英寸晶圆厂之一，投资规模就高达102亿美元。而其募投的另一座晶圆厂SN2，也位于上海浦东新区张江高科技园区。

制程，是衡量一个代工企业技术发展水平的核心指标。数字越小，达标晶体管的密度越大，芯片性能也就越高，同时发热、功耗也会更低。

目前，全球先进制程工艺均掌握在头部企业手中。比如苹果的A12、华为麒麟980、高通骁龙855等都是由台积电或三星代工。中芯国际与之相比仍存在差距。

根据拓璞产业研究院的相关数据显示，台积电的晶圆代工的市占率超过一半，而中芯国际以4.3%的份额排在第五名。

以台积电为例，其主力芯片已经进入7nm制程工艺，2019年营收占比达到35%。其16nm及更先进制程更是占到了55%。

值得注意的是，中芯国际14nm制程工艺去年才刚开始量产，2019年第四季度财报显示，14nm贡献营收的比例仅为1%。2020年一季度14nm业务的收入占比为1.3%，虽然有所增长，但可见，其尚未成为中芯国际的营收主力芯片。

虽然在7nm领域，中芯国际与台积电和三星有差距，但是14nm领域，中芯国际在中国大陆企业里仍位列前茅，并且目前14nm领域市场需求旺盛。

不过，业内人士指出，虽然，短期之内赶上或者接近台积电的水平，对于中芯国际来说存在一定的难度，但中芯国际仍代表了内陆地区最高工艺。而且就目前的市场应用来说，14nm还是主流。绝大多数中高端芯片都需要用到。相关统计数据显示，市场对14nm制程的需求依旧很旺盛。在2019年上半年，整个半导体销售市场规模约为2000亿美元，其中65%芯片采用14nm制程工艺，其目前的应用也十分广泛，14nm主要用于中高端AP/SoC、GPU、矿机ASIC、FPGA、车载芯片等的制造。

中芯国际在线上举行“2020年第一季度业绩电话会议”表示，中芯国际会按照客户需求审慎地适时提高14纳米制程（首代FinFET）的产能，其今年晶圆收入占比只会在低单位数。至于FinFET N+1（不是7纳米），期望今年底起量产，还需等待客户作进一步指示，因为N+1不是通用技术，而是讲求贴身满足客户需要，因此不会贸然大举增加其产能，但目前计划添置的设备大多可以升级发展N+1，毕竟它是让FinFET工艺平台提升盈利能力的路数。