美国官方宣布！华为不得用美国技术设计、制造芯片

传闻成真！

虽然第六次延长对华为的临时许可，但美国商务部旗下工业与安全局(BIS)刚刚官方宣布，将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片，以保护美国国家安全，并切断华为试图脱离美国出口管控的途径。

与此同时，BIS正在修订“外国制造直接产品”再出口规则和“实体清单”，从而逐步、战略性地断绝使用美国技术、软件所制造产品对华为的供应。

美国商务部指出，2019年5月，美国将华为及其114家海外关联机构列入了“实体清单”，但是华为继续使用美国技术、软件来设计半导体芯片，并交给使用美国设备的海外代工厂进行生产，严重威胁了美国的国家安全和海外政策。

联发科天玑800系列芯片将亮相，5月18号揭晓

5月14号消息，联发科宣布将在5月18号举行天玑新品发布会，结合海报以及此前的网络消息，猜测联发科将发布天玑800系列5G芯片，除了目前已经商用的天玑800外，据说还将带来天玑800+芯片，性能表现更强。 目前天玑800芯片已经在OPPO A92s身上首发，官方介绍天玑8

美国商务部部长威尔伯·罗斯称：“尽管美国去年采取了(将华为列入)‘实体清单’的措施，但是华为及其海外关联机构通过一系列本土化举措，削弱了这些涉及国家安全的限制。这不是一家负责任的企业的所作所为。我们必须修订被华为和海思利用的规则漏洞，保护美国技术免受恶意利用，威胁美国国家安全和海外利益。”

虽然美国没有明确提及，但是很显然，这次主要针对的，就是严格限制台积电为华为制造、供应芯片。再联想到美国积极拉拢台积电去美国建厂……

此前据《环球时报》报道，如果美方最终实施上述计划，中方将予以强力反击，维护自身合法正当权益，具体反制措施包括：将美国有关企业纳入中方“不可靠实体清单”，依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规，对高通、思科、苹果等美国企业进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机，等等。