台积电在美国建立5nm芯片工厂，为5G基站到F-35战斗机提供芯片
芯片又爆了！这些龙头公司，有望走出大牛！（附名单）
此前，国产芯片巨头、港交所上市公司中芯国际公告称，公司董事会通过决议案，拟申请上交所科创板上市。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。 中芯国际未正式登陆，A股的小伙伴已按耐不住
台积电（TSMC）计划在美国亚利桑那州建设一家价值120亿美元的芯片工厂。该公司将创造多达1600个工作岗位，旨在为美国公司生产产品，以减少对中国的供应链依赖。
台积电在新闻稿中表示：“该项目对于充满活力和竞争的美国半导体生态系统具有至关重要的战略意义，它使领先的美国公司能够在美国境内制造自己的尖端半导体产品。”
该工厂将在九年的时间内建成，并将成为采用5nm工艺制造芯片的地方。它们可用于智能手机等消费电子产品，也可用于高端防御系统。
华为自研芯片还是有好处的，高通可能要闹芯片荒，国产手机中招
大家都知道，中国人口众多，智能手机普及范围广，所以中国已经成为世界上使用智能手机人数最多的国家。但是虽然中国手机用户多，在手机的不少零件的研发生产上还需要严重依赖国外进口，比如说手机中最重要的部分：芯片。因为芯片研发生产需要极高的技术，所以
美国国务卿迈克·庞培（Mike Pompeo）证实，台积电芯片将为从5G基站到F-35战斗机的一切提供动力。台积电还是苹果的主要合作伙伴-该公司制造了支持所有最新iDevice的Bionic平台。
台积电（TSMC）的详细计划已在《华尔街日报》上披露-亚利桑那州的建设将于2021年开始，生产计划于2024年开始。它将能够每月生产多达20000个晶圆，120亿美元的投资将持续到2029年底。
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打破技术垄断，中国的芯片为什么如此强大？
商讨建立工厂据路透社发布，英特尔与台积电跟美国政府商讨在该国建立工厂的事情。 英特尔发言人威廉莫斯在一个电子邮件声明中说，该公司正在与美国就改进国内微电子还有相关的技术资源展开谈论。 并且该公司声称：本公司完全有能力和美国政府合作，操作一个美