美国正式采取行动切断华为全球芯片供应

C114讯 北京时间5月15日晚间消息（艾斯）据路透社报道，特朗普政府本周五采取了行动，将阻止全球芯片制造商向华为出货半导体芯片，此举可能加剧中美两国之间的紧张关系。

美国商务部表示正在修改一项出口规定，这条新规定“从战略上将华为购买半导体芯片（这些芯片是美国软件和技术支持的直接产品）作为目标”。

路透社在此之前首先报道了这一消息。美国商务部表示，“这一公告切断了华为破坏美国出口管制的努力。”

规定的修改对华为和台积电（TSMC）来说是一个打击，台积电是华为海思半导体的主要芯片制造商。台积电本周四宣布，将在美国亚利桑那州投资120亿美元设立一家新的芯片工厂。台积电并未立即响应置评请求。

在华为智能手机和其电信设备中广泛使用的半导体芯片，是中美两国争夺全球技术主导地位的关键所在。

此前华为曾警告称，如果新规生效，中国政府不会坐视不管。该公司亦未在今天立即就此进行回应。在路透社报道这一消息后，美国股市呈现转跌局面。

3月31日，华为轮值董事长徐直军向记者表示：“中国政府不会让华为任人宰割，或者对华为置之不理。”

美国正试图说服盟国将华为设备排除在下一代5G网络之外，理由是中国可能使用其设备从事间谍活动。华为已多次否认了这一说法。

美国商务部表示，尽管华为在2019年5月被列入美国经济黑名单，但该公司仍在继续使用美国的软件和技术来设计半导体芯片。

根据新规定，使用美国芯片制造设备的外国公司在向华为或海思等关联公司供应部分芯片时，必须先获得美国的许可。

美国禁止华为使用任何美国技术制造芯片 逼迫全球供应商选边站

此前，一直有消息称，美国要禁止全球制造商向华为提供芯片。此举不仅将重创华为，对苹果、芯片代工巨头台积电以及高通等科技厂商的伤害也很大，将会危及全球产业链。 现在美国终于要这么干了。今天(16)，美国商务部工业与安全局(BIS)官方宣布，将严格限制华为

华为若要继续获得一些芯片组或者使用与某些美国软件和技术相关的半导体设计，将需要获得来自美国商务部的许可。

美国商务部长威尔伯·罗斯（Wilbur Ross）对福克斯商业频道表示，“实际上存在着一个非常技术性的漏洞，使华为能够与外国晶圆厂商一起使用美国的技术。”罗斯称，规定的修改是“试图纠正这个漏洞的高级定制化做法”。

罗斯在一份书面声明中说，华为已经“加大力度破坏这些基于国家安全的限制”。

美国商务部表示，该规定将允许已经生产的芯片从周五起在120天内发货给华为。这些芯片需要在本周五之前投入生产，否则将不符合规定。

另外，美国商务部延长了原定于本周五到期的一项临时许可证，该许可证允许美国公司在8月13日之前继续与华为开展业务，其中许多公司是美国农村地区的无线网络运营商。该部门警告称，预计这将是最后一次延期。

最近几周，特朗普政府针对中国电信公司采取了一系列措施。

上个月，美国联邦通信委员会（FCC）以国家安全为由，开始关闭三家由中国国有控股的中国电信公司在美国的业务运营。在美国相关机构提出了国家安全方面的担忧后，FCC也在4月批准了谷歌的一项申请，允许其使用美国与台湾（而非香港）之间的一条8000英里长的海底电缆的一部分。

本周，特朗普政府宣布将2019年的行政令又延长了一年，该行政令禁止美国公司使用被认为构成国家安全风险的公司制造的电信设备，此举被视为是针对的华为和中兴通讯等中国公司。

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