美BIS管制新规使华为面临新挑战：不能设计芯片，无法生产芯片

5月16日（美东时间15日），美国工业与安全局（BIS）宣布将修改出口管制规定，限制华为使用美国技术和设备在海外设计和制造半导体的能力。

新规的出台，等于美加大了打击华为的烈度和覆盖面，对华为来说，整个企业又走到生死存亡的关键时刻。

早在2020年2月26日，路透社的消息就已经透露出美国制裁华为的新一轮暴风雨即将来临。报道称，美国政府内阁高级官员同意采取新措施，限制华为芯片全球供应链，其中可能包括一些关键的产业链厂商，主要是通过限制使用美国技术、零件的外国供应商来实现，台积电很有可能位列其中。

在2020年3月31日的华为年度报告会上，华为轮值董事长徐直军就直言，2020年才是华为最困难的一年。显然，华为对此已有所预计。

两个月后，美BIS的出口管制靴子落地，其打击烈度比路透社透露的信息只重不轻。

2019年5月出台“实体清单”，仅剥离了华为的美国供应链（不能购买美国企业的产品和技术），新规却要打算强力切割华为和美国技术的联系，管制范围从美国企业扩大到全球企业，意在使华为不能设计芯片，不能让代工厂给华为生产芯片。

如果新规全面实施，台积电、三星都不能为华为代工生产芯片，最新的麒麟1020（麒麟990换代产品）将面临无晶圆厂能代工的局面。

即使刚刚接到华为麒麟710A的中芯国际，也在限制之列。

百亿力挺！芯片巨头获国家大基金二期投资 A股相关板块继续升温？

昨晚（5月15日），内地芯片制造龙头中芯国际发布公告，国家大基金二期与上海集成电路基金二期同意分别向附属公司中芯南方注资15亿美元、7.5亿美元。按照当下汇率计算，注资分别折合人民币106亿元、53亿元。 连日来，中芯国际大事不少。5月5日，公司宣布谋求科

中芯国际最新财报显示，2019年3月12日至2020年2月17日，公司向美国泛林采购了总价约6亿美元（约41亿元人民币）的半导体设备，用于扩大14nm制程工艺的生产。而麒麟710A采用的正是14nm制程工艺，中芯国际这笔采购，显然是为了麒麟710A的订单准备的。

但新禁令出台后，意味着中芯国际不能生产麒麟710A，而且公司的14nm制程工艺丢失华为订单后，整个公司的工艺升级也将受到影响。

那么，能否用国产光刻机生产华为芯片呢？答案是不能。目前我国能自主生产光刻机的厂商有上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）和中国电科（CETC）旗下的电科装备，其中，SMEE是国内领先的光刻机研制生产单位，其量产的技术最先进的光刻机分辨率最高为90nm，而华为最先进的芯片需要匹配的工艺制程是5nm，两者相差太大。

这就意味着，禁令出台后，华为的中高端芯片麒麟7系、8系和旗舰9系芯片将无代工厂生产，华为手机业务最终面临无芯可用，全面停摆。

不止手机业务遭受冲击，华为通信业务也将受到牵连。

华为现有的巴龙基带芯片的制程工艺最高可到7nm，依靠台积电代工。基带芯片不能生产的话，华为的5G设备也将面临无芯可用局面。由于华为的5G设备在三大通信运营商的采购比例在50%左右，结果将使国内的5G建设进度受累，影响到“新基建”产业的实施。

如果华为芯片无法生产，能否通过卖芯片设计获取生存空间呢？这个希望也很渺茫，因为海思半导体设计芯片使用的EDA软件，是美国公司的产品，也在管制之列。

总之，美国这次针对华为出台的出口管制措施，将使华为无法设计芯片，无代工厂生产芯片，整个企业面临生死存亡考验，同时中国的5G产业也面临挑战。下一步要看我们如何反击，看能否迫使美方有所收敛。