来个芯片级的拆解，芯片外的树脂封装经过固化后很难通过无损方法去除，某宝上很多卖溶解剂的，但是吧！急性，不想去买那些玩意了，还是用强酸碳化，使用浓硫酸加热后“溶解”掉封装，以前没有通过显微镜观察过芯片里面到底是嘛样，传说中芯片里面金丝比较多，所以来一探究竟。

本次板上面先看看板上面主要有一片ARM芯片，一片flash，一片CPLD，然后背面还有一片RAM芯片，不纠结，工具就几样，很简单，

浓硫酸（非专业人士，请不要模仿，浓硫酸操作要非常注意，另外浓硫酸使用完需要专业危化公司回收处理，没有条件的请不要试，环保很重要）

超声波清洗机，溶解完成后树脂会成粉块，有的粘连会难以清除，所以使用超声波清洗振动会很快清除掉使芯片内容不受损，更加完整

只有生物用透视显微镜，因为这个是透视光源，所以我这边直接观看是没有光源的，需要加反光光源，所以只用了40和100倍观察，400倍，无强光源无法观察，没有带CCD的显微镜，只能用手机通过镜筒拍了。

来一个大致溶解过程，把板子放到烧杯里面，加入浓硫酸就会开始反应，一下子板子就变色了

加热，这个要注意不能连续加热，加热一会儿就停掉，多来几次，反应稍强烈的时候就要关火，否则后果……还有不能太急，浓硫酸比较危险，大量起烟，不停的冒泡，液体也全黑了，

半小时左右就反应完成了，完后用大的不锈钢镊子或是玻璃棒取出板子，PCB板子都变成丝丝的了。芯片也全都脱下来挂在丝上面。直接把板子取出放入到大量的冷水中（废浓酸冷却后按危化废液转入到回收桶中，交专业回收公司处理），使用水冲洗一会儿，洗除硫酸，然后转入到另一个杯子，加入纯水，

使用超声波清洗几分钟，然后冲洗下，芯片基本上就干干净净的出来了。

PCB腐蚀严重，多层板中断都腐蚀到了，所以后面的分析都是基本芯片的体型与封装样式猜的。

开始上镜，首先上场是ARM，

flash区域

RAM区域及引脚的金线，应该是黄金的，这颜色真黄,感觉这都是清朝的黄金呀.

接下来是flash芯片，仿佛工艺有差别，显然的工程制好像小一些，100倍下看不到中间有啥。

好消息：中企芯片又获重大突破，助力中国芯片打破美日韩主导地位

众所周知，为了提高我国芯片自给率，近些年来中企正纷纷加入全球芯片市场的竞争中。据悉，去年9月份中国半导体企业之一的长江存储就已经宣布64层3DNAND正式量产，成为打破美日韩3国垄断全球芯片市场局面的关键。 今年4月份，长江存储又绕过96层3DNAND，直接发

再看RAM，也是规规整整的两大块。引脚金线相比Flash在同样的倍数下可以看得清一点细节，一条一条的，应该就是各种存数据的点吧。

最后就是CPLD了，显然的CPLD的封装做工比其它芯片的都好，为啥呢，因为所有的引脚，金丝线都在，没有一个掉线的，也可能是制程比较大，用的线粗吧，反正还都是连着的，别的都散了，另外可以看得更多的细节，各种门电路加上flash，反正你也猜不出，门在哪里，看看就好。

40倍

100倍

40倍下拍不下芯片的，芯片太大了

ARM芯片 RAM部分 40倍

ARM芯片 RAM部分 100倍

ARM芯片 flash部分 100倍

ARM 芯片功能区域 40倍

ARM 芯片功能区域 100倍

RAM芯片 40倍

RAM芯片 100倍

flash芯片 40倍，两部分

第一次用显微镜观察，细节不多，另外缺强光源，所以倍率也低