我国5G芯片已实现相当程度的自有化

芯片短板是我们一个绕不过去的痛，尤其是在高端芯片制造方面我们依旧面临着很大的问题，但是这个路子是需要一步步才能走出来的，急也急不得！而我们现在需要抓紧解决的是，先把一些急需的、必须的、基础类的芯片先设计制造出来，应应急，尽量避免掐脖子的问题出现，然后在一步步的解决前脖子的难题！

在集中力量办大事的厚积薄发下，如今，以华为、中兴为代表的中国企业扛起了“国货芯片”的大旗，在技术和产业链上实现突围，尤其是在5G通信方面可以说获得了巨大的突破。

5G的三大应用场景：增强移动宽带eMBB，海量机器类通信mMTC 和超高可靠、低时延通信 URLLC。

eMBB：3D/超高清视频等大流量移动宽带业务；

mMTC：大规模物联网业务；

URLLC：如无人驾驶、工业自动化等需要低时延、高可靠连接的业务。

真正的5G芯片，既包括手机终端芯片，也包括5G基站设备芯片、5G光通信设备芯片，以及5G核心网设备芯片。这些芯片的工作目的和设计架构，存在很大区别。

目前，在全球所有公司中，能够提供完整端到端的5G解决方案的设备商，只有中兴和华为两家。中兴虽在之前受到美国实体清单制裁影响，外界认为中兴整体元气大伤，在技术发展上受其拖累，但在MWCS 2019上，官方宣布将开发7nm基地台芯片，5nm也进入研究阶段，显见中兴仍有其一定的技术研发能量。

这种材料有望替代硅，成为芯片的选择

来源：内容由半导体行业观察（icbank）编译自「semiconductor -digest」，谢谢。 近年来，诸如石墨烯和过渡金属二硫族化合物（MX2）之类的2D晶体受到了广泛的关注。对这些材料的特殊兴趣可以归因于其非凡的性能。与传统的3D晶体相比，2D晶体提供了非常有趣的

接入网这块，中兴的 5G多模软基带芯片MSC3.0，是基站BBU产品的核心芯片。这个芯片集成了多种5G算法硬件加速IP，完备的支持5G现有协议标准，并具备后续协议演进的能力，是中兴首款支持5G的基带芯片。中兴的中频芯片是基站AAU/RRU产品的核心芯片。中兴的中频芯片面向5G NR三大应用场景（eMBB、uRLLC、mMTC），兼容支持3G/4G/物联网等应用，支持独立（SA）/混合(NSA)组网。

2019年1月，华为发布了5G基带芯片 Balong 5000，它实现业界最快5G峰值下载速率，在Sub6GHz（低频频段，5G的主用频段）频段实现全球最快4.6Gbps，比业界平均水平快一倍；在毫米波（高频频段，5G的扩展频段）频段达业界最快6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。

以往基带芯片一般是和处理器芯片设计、封装在一起，而5G基带芯片却是独立的，是因为在5G时代，手机仅是一个环节，汽车、智能家居等各种智能设备都需要配置5G基带，这样才能实现万物互联。

除了华为中兴等5G芯片巨头，需要值得注意的国产芯片厂商还有上海移芯、诺领科技与新岸线等，前两家聚焦NB-IoT方案，新岸线则聚焦在URLLC频段上，打造基地台芯片。

新岸线5G芯片应用---广州地铁14号线知识城支线高清视频监控

NB-IoT自发展以来，投入的芯片厂商多是本身已有4G芯片方案，例如高通、华为、联发科与Intel等，但从上海移芯与领诺科技来看，显然中国拥有相当庞大的NB-IoT市场，足以容纳更多的芯片供应商投入。

投入URLLC的新岸线，也推出基地台芯片与终端所需的射频芯片，同时也有工业用领域的射频模块与各类一体化的终端系统。URLLC目前鲜少看到芯片供应商在该领域的解决方案，但依照新岸线提供的成功案例来看，新岸线在该领域应居领先地位，跳脱5G涵盖的eMBB与eMTC外，新岸线出现很大程度地补足URLLC不足，甚至可说，中国大陆在5G产业链芯片供应上，应能做到相当程度的自有化。

随着举国上下对芯片自主研发的重视度不断提升，加上5G这个难得的历史机遇，国产芯片之路一定会向更好的方向发展。当越来越多的中国芯片企业成长起来，当国内的芯片产业链走向成熟，我们就能够真正把命运掌握在自己的手里，拥有更踏实的未来。