美限制升级 考验华为抗压能力,芯片B方案引关注
台积电暴出华为5纳米麒麟1000和1100芯片生产计划,最快9月亮相
根据台积电(TSMC)暴出的一份投资计划,华为的下一个处理器将被命名为麒麟1000,该芯片组是采用台积电的5纳米技术工艺制造的。 麒麟1000 在2021年,华为将拥有新的麒麟1100处理器,以及通过台积电制造的服务器处理器。麒麟1100可能会采用5纳米+技术,这是5纳
华夏时报(chinatimes.net.cn)记者卢晓 北京报道
华为被美方列入实体清单已然一年。其间临时许可证一次又一次延长,曾让外界以为断供风波或许会日渐平息。但美方对华为芯片的最新管制升级计划打破了这一幻想。
5月15日,美国商务部宣布将第6次延长华为的供货临时许可证至8月14日,并暗示这有可能是最后一次延长期限。而更重要的是,美国商务部同时宣布计划升级对华为的芯片管制,即在美国境外的代工厂只要采用美国的技术和设备,在为华为代工前都需要在进出口时申请许可证。美方称,此举意在“通过限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力,来保卫美国的国家安全。”
5月16日,华为心声社区发发文称:“没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难。回头看,崎岖坎坷;向前看,永不言弃!”
海思芯片受限
一年前被列入美方列入实体清单时,华为旗下芯片公司海思半导体的总裁何庭波曾在内部信中表示,海思将启用“备胎”计划。但美方的新规意味着,华为芯片的备胎之路以后将并不好走。
据《华夏时报》记者了解,美方的新规对华为芯片主要有两方面限制。
一方面,处于芯片设计端的海思以后或将不能使用EDA软件来设计芯片。有业内人士告诉记者,目前在中高端芯片设计中,还完全离不开EDA软件。但占据全球60%市场份额的EDA三巨头Synopsys、Cadence和Mentor Graphic中,前两家都是美国厂商。
华为看起来早有心理准备。2019年8月,华为公司轮值董事长徐直军在被问及华为和上述三家EDA公司的合作时曾坦言“大家都很清楚,这些公司都不能和我们合作了,但天下也不是只有他们。”
除EDA软件之外,美方新规对于晶圆代工厂的限制,对华为海思的影响更大。
在最新的规定里,只要采用美方的设备或者或者技术,在为华为代工前都需要申请许可。相较外界此前认为,美方会将出售给华为的芯片中的美方技术含量上限从25%下调至10%,新规显然将海思所有芯片产业链“一网打尽”。而更具体一点来说,外界原本认为美方只是不让台积电用其7纳米工艺为华为代工,而新规则的最坏可能是一颗芯片都无法为华为代工。
半导体分析师徐可告诉《华夏时报》记者,这次新规是美国针对海思的“釜底抽薪”,他表示代工厂目前在设备以及应用材料等方面,都绕不过美国厂商,这意味着海思的代工厂例如台积电、中芯国际以后都要去申请许可,“而通过的可能性基本没有”。
台积电是华为最重要的晶圆代工厂。公开资料显示,华为在2019年为台积电贡献了361亿元人民币的营收,同比增长超过80%,占台积电整体营收比重的14%,是台积电仅次于苹果的第二大客户。而在美方新规发布前,台积电还于5月15日宣布将在美投资120亿美元设厂。
美国限制华为芯片,华为手机已具备对抗能力,美国零件仅占1%
美国商务部在当地时间5月15日先后发布了两条声明,都是和华为相关。第一条生声明,美国允许将华为对美国企业销售设备的时间再次延长90天。第二条生命更为严重一些,仿佛给整个半导体行业丢下了一颗炸弹,美国限制华为采购那些使用美国技术和软件在海外生产的
截至《华夏时报》记者发稿,华为尚未对外有所回应。
B方案是什么?
美方新规一旦实施将限制海思的设计和代工。而海思的芯片主要用于华为内部,华为在芯片方面还有什么B方案?
徐可告诉《华夏时报》记者,虽然华为向外采购芯片遭遇限制,但采购的路并未堵死。华为去年也一直都在采购美国芯片,“美光、高通、英特尔都在申请许可,没有达到25%技术标准的芯片都能出售给华为。”
事实上,在2020年3月底举行的华为年报沟通会上,徐直军还曾称,即使台积电等芯片制造商断供,华为也能从韩国的三星、中国台湾的MTK(联发科)等购买芯片来生产手机。他表示,就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲,相信在中国会有很多芯片企业成长起来。
他当时还表示,“如果美国政府可以任意修改‘外国直接产品规则’,其实是破坏全球技术生态。如果中国政府采取反制,会对产业造成怎样的影响?推演下去,这种破坏性的连锁效应是令人吃惊的。潘多拉盒子一旦打开,对于全球化的产业生态可能是毁灭性的连锁破坏,毁掉的可能将不止是华为一家企业。”
事实上,在美方对华为芯片的最新限制计划发布后,全球半导体产业链随之震动。5月15日台积电跌4.41%、高通跌5.13%、美光科技跌2.89%,英特尔则下滑1.35%。
此外,徐可还认为,华为应该加大对国产芯片的支持力度,寻找海思的替代者。
但他同时也表示,国产芯片虽然增长明显加速,但是还达不到完全替代海思,增长的空间还有很大。IC Insights的统计数据显示,华为海思于2020年第一季度位列全球半导体行业第十。其当期26.7亿美元的收入同比增长54%。此外,IC Insights发布的另一份数据显示,2019年中国晶圆制造市场规模为113.57亿美元,同比增长6%。
需要提及的是,美方针对海思出台的新规给出了120天的缓冲期。有消息还称,华为海思5月15日紧急向台积电追加了了7亿美金的晶圆订单。
但信达证券电子行业首席分析师方竞对《华夏时报》记者表示,此次美方只是提出限制计划,细则仍未发布。此外,5月15日条例生效后还有120天的缓冲期,期内台积电等公司仍可以给华为供货。
他同时认为,美国此次限制计划留有了较多的斡旋空间,相关半导体厂商以及潜在的受贸易纠纷影响的终端厂商会在期限内大力游说美政府,两国也有紧急磋商的余地。“我们认为本次对华为限制计划,在时间上留有了余地,台积电亦早有准备。大概率会如芯片供货的临时许可证一样,不断延长晶圆厂供货许可证。”方竞说。
责任编辑:黄兴利 主编:寒丰
本文源自头条号:华夏时报如有侵权请联系删除
又一国产芯片巨头崛起,华为不再孤独,台积电也少了很多压力
众所周知,芯片作为电子产品中最重要的部分,在科技领域已经变得十分热门。而随着5G技术的不断发展,未来对芯片的要求会更加的高。想要成功研发出芯片并不难,但是想要研发出更加精细的芯片则需要更加高难度的技术。相对比其他发达国家而言,我国在半导体领域