麒麟820 5G芯片月底揭晓，超能内芯的匠心之作？

与非网 3 月 19 日讯，据荣耀手机官方宣布，本月 30 日新款荣耀 30S 将举行新品发布会，主打美由「芯」生。从官方宣传语来看，此次荣耀 30S 应该是首发麒麟 820 5G 芯片。

此前不久，花粉俱乐部发起#我要上发布会#活动。在和网友的互动中，荣耀总裁赵明就曾确认，将和花粉一起发布 20 年的第一款荣耀新品荣耀 30s，并首发麒麟 820 芯片。

据了解，去年麒麟 810 就是一款“越级芯片”，直接了改变中高端手机芯片的市场竞争格局，并被权威咨询机构 Linley Group 评为 2019 年度最佳手机处理器。

在中高端芯片阵营中，麒麟 810 展现出更强的 CPU、GPU 以及 AI 性能，并在华为及荣耀多款手机中带来出色市场表现。和同期竞争对手骁龙 730、联发科 P30 相比，麒麟 810 在 CPU、GPU 性能以及 AI 算力上，全面胜出。

这种材料有望替代硅，成为芯片的选择

来源：内容由半导体行业观察（icbank）编译自「semiconductor -digest」，谢谢。 近年来，诸如石墨烯和过渡金属二硫族化合物（MX2）之类的2D晶体受到了广泛的关注。对这些材料的特殊兴趣可以归因于其非凡的性能。与传统的3D晶体相比，2D晶体提供了非常有趣的

麒麟 810 的出色表现，让作为麒麟 8 系列 SoC 最新一代的产品麒麟 820 5G 非常受到网友们的期待，许多人判断可能会成为麒麟新一代中高端神 U。

据爆料，麒麟 820 5G 采用 7nm 工艺，以及 A76+G77 架构，ISP 和 NPU 也得到了全面升级。此外，得益于架构的升级，麒麟 820 的 GPU 性能相比上一代得到了大幅提升。业内人士评估，麒麟 820 处理器的综合性能可能在麒麟 980 处理器至骁龙 855 处理器之间，性能提升非常大。

荣耀内部人员曾表示，“荣耀 30S 将是改变 5G 手机市场竞争格局的一款产品，它将会是一款拥有超能内芯的匠心之作，一款 5G 时代下的里程碑产品。”或许正因为有了如此高性能的处理器，荣耀官方才能对荣耀 30S 如此充满信心吧。