美国限制华为芯片,华为手机已具备对抗能力,美国零件仅占1%

又一国产芯片巨头崛起,华为不再孤独,台积电也少了很多压力

众所周知,芯片作为电子产品中最重要的部分,在科技领域已经变得十分热门。而随着5G技术的不断发展,未来对芯片的要求会更加的高。想要成功研发出芯片并不难,但是想要研发出更加精细的芯片则需要更加高难度的技术。相对比其他发达国家而言,我国在半导体领域

美国商务部在当地时间5月15日先后发布了两条声明,都是和华为相关。第一条生声明,美国允许将华为对美国企业销售设备的时间再次延长90天。第二条生命更为严重一些,仿佛给整个半导体行业丢下了一颗炸弹,美国限制华为采购那些使用美国技术和软件在海外生产的芯片,时间上有120天的缓冲期。

美国再次对华为出手的意图很明确,第二条生命的意思也就是说,现在华为芯片代工最佳的合作伙伴台积电,120天之后无法再为华为生产芯片。受到美国声明的影响,美芯片股周五下挫,高通跌5.13%,台积电跌4.41%。

华为到底受影响有多大?

那么这次华为到底受影响有多大?答案当然是有影响,但是最大的影响依然集中在芯片生产这个问题。其实在整体的手机去美国化的问题上,华为在最近一年来的表现已经非常亮眼。

最近,根据日经中文网的报道,有日本专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions对华为Mate30手机进行了拆解和分析,以此来判定华为手机目前到底是否在硬件上对美国有较大的依赖。

最后拆解之后的分析结果还是非常亮眼,在华为Mate30 5G版机型中,中国产零部件的使用比例为41.8%,比起来之前的旧款4G版本机型提升了16%。这足以证明华为在这一年来对国产化零件做出的努力。

芯片的思考

最近美国对我国的华为的断供,使国内的大多数人认为我们应加大自主研发的力度,说的不错,但是我想说的是我国在许多领域都处在落后的水平,难道都要加大力度研发,那要多少钱,而且速度一定会比国外慢,不能总是:,落后一代,我认为最应该抓的最教育,我们的

目前华为Mate30 5G版本采用美国零部件的成分大约为1.5%,即为下图中采用的康宁生产的玻璃背板,这样的零件技术壁垒并不高,因此对美国的硬件依赖几近于消失不在。

华为的努力推动零件国产化生产和寻找美国零件的替代厂商,对于华为手机处理器这样的技术壁垒零件华为也可以自主研发,三方面共同行动已经帮助华为最大程度减轻了硬件层面对于美国的依赖。

但是,报告依然指出,虽然硬件上依赖几乎不存在,但是在软件层面依然是一个最大的短板。例如,安卓系统和谷歌在海外的GMS服务等,目前对于华为都处于限制状态,虽然安卓系统有开源协议支持华为依然可以正常使用但是在海外不能使用GMS也是一件很麻烦的事情。

但是相对于不能使用GMS,华为目前最大的难题还是在接下来的时间内如何寻找代工厂的问题。120天时间一到,台积电不能继续为华为芯片代工,这将是一个很大的难题。

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