中美芯片国战：尔要战，便战

​本文由微信公众号苏宁金融研究院（ID：SIF-2015）原创，作者为苏宁金融研究院金融科技研究中心主任助理王元，首图来自壹图网。

美国时间2020年5月15日，正值美国政府将华为列入“实体清单”一周年之际，美国商务部再次升级对华为的制裁，此次制裁升级，敌意明显，且精心设计，以下作详细解读。

一

美国制裁的逻辑

在解读制裁的逻辑前，先来看一下制裁的具体内容。美国商务部做了2条规定：

第一，华为及关联公司，比如海思半导体，在使用美国商务管制清单内的软件和技术产生的设计，将纳入管制。

第二，对于位处美国以外的芯片代工厂，但凡使用了被列为美国商务管制清单中的生产设备，都需要获得美国政府的许可证，才能为华为及关联企业制造芯片，途径不但包括直接为华为生产，还包含出口、再出口，转运给华为。

美国商务部的声明中，透露了一个信息，那就是美国对去年将华为列入实体清单后的效果不满意，因此，此次制裁，专业性、针对性、攻击性明显增强。

具体的，美国的制裁分为2个方面：（1）针对芯片设计环节，限制华为使用美国软件技术；（2）针对芯片制造环节和流通渠道，限制全球代工企业为华为直接、间接生产芯片，这2个方面有着严密的逻辑关系和互补效果，下面逐一分析。

1、芯片设计环节

一款芯片产品，设计是第一步。现代芯片设计离不开电子设计自动化软件，英文简称EDA软件。EDA软件对于芯片设计人员，就如笔墨对于书法家一样不可或缺，甚至更重要，因为EDA软件不只是在芯片设计阶段使用，在芯片生产制造阶段（专业术语叫流片）同样需要。然而，EDA软件几乎被美国全球垄断，3家美国公司掌握95%的市场，这就是美国在制裁中强调美国商务管制清单内的软件和技术，其实主要就是针对EDA软件。

值得注意的一点是，去年美国将华为列为实体清单，美国EDA公司已经从华为撤出，不再为其提供软件更新和技术服务，也不再对华为出售新产品。这种情况下，华为只能继续使用授权尚未到期的EDA软件，而且EDA软件通常是在本地部署，即使到期也有某些方法继续使用（请自行脑补）。笔者认为，美国政府显然是了解到了这点，因此才在芯片制造环节再下杀招。

2、芯片制造环节

芯片制造环节，美国的布局更早更全面。此次制裁，破坏力更多来自于此。首先，芯片制造，通俗来讲，就是使用整机制造设备，使用EDA软件，按照芯片设计图纸，在硅晶圆片上激光刻出完整的芯片。美国此次要求全球的芯片制造厂，只要使用了美国设备，都需要申请许可才能为华为制造芯片，这么限制，其实就是在逼迫国际上（非美国）的芯片代工厂选边站队，大幅提高国际芯片代工厂，比如三星、台积电等的政策风险成本，逼迫他们知难而退。

其次，为了防止中国大陆芯片代工厂可以自行制造芯片，美国早在1996年就与日本、英国、荷兰等40个国家制定签署了《瓦森纳协定》，全称为《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳协定》。利用此协定，美国可以对芯片光刻机的供应商荷兰ASML加以控制，使其不能对中国出口先进制程的光刻机，也就限制了华为选择中国大陆芯片代工厂制造芯片的可能。

综上所述，美国此次制裁是精心设计的组合拳。背后的逻辑是：如果仅制裁芯片制造环节，华为可以不自己制造芯片，选择只设计芯片然后出售设计方案给第3方；如果仅制裁芯片设计，华为依然可能以某种形式使用EDA软件进行规避。现在，美国出台制裁政策同时限制芯片设计和制造，而且限制芯片制造流通途径，破坏力是巨大的。

那么，美国作为一个超级大国，在此时此刻，如此出手对付一家中国民营企业，是一种什么心态？是胜利者的心态吗？

笔者认为不是。相反，美国制裁华为的背后，透露着一股羡慕嫉妒恨。

5G芯片之争：中国厂商崛起，1纳米1纳米去抠技术降价格

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二

美国制裁背后的无奈

我们先看看美国政府有没有产生羡慕心态的可能。众所周知，5G已明确被列入中国国内新基建的重要信息基础设施之一，华为作为5G技术标准的主要制定方，自然会有近水楼台先得月的优势，先来看一组中国移动的集采数据。

从以上数据可以看出，华为成为中国移动集采最大赢家。5G新基建，中国的制度有先天优势，且已经复工复产，而美国目前依然陷在新冠病毒全球确诊第一的尴尬局面里，一时难以抽身。从新基建发展的角度来看，是有羡慕的成分的。

再来看看有没有嫉妒心态。半导体行业，有一个现象叫赢者通吃，同时还有一个现象是芯片产品单品价格越来越便宜，但是，芯片的研发投入资源是巨大的。实际上，整个半导体行业，无论是芯片制造还是芯片设计，正在从美国本土向欧洲、欧洲往亚洲迁移。这一点，笔者亲身经历，感同身受。

首先，芯片设计岗位数字化、自动化水平日益增高。而且正在向低成本的国家和区域迁移。举个例子，相同的芯片设计岗位，同一个水平的工程师，美国的收入是欧洲的近2倍，所以，在芯片行业，欧洲、英国地区已开始被称为“低成本劳动力”了。

其次，芯片测试，其行业成熟度远远高于软件行业，而且，衡量标准较为简单，行业术语叫做比特匹配（bit matching），但是，由于芯片是硬件，一旦出错，无法挽回，因此芯片公司会投入大量测试人力，确保无差错。因此，公司通常会将测试中心放在亚洲，以减少人力成本。

如果说更有性价比、更有市场竞争力的人力成本不足以让美国政府嫉妒的话，那么，半导体行业的年轻人流入情况想必会让他们嫉妒。下面看一组美国UC Berkeley大学电子工程专业与计算机专业的入学人数数据。

如上图所示，电子工程专业的入学人数在10年间基本无增长，而计算机专业的入学人数持续攀升。这虽然是美国一所大学的情况，但是结合笔者的经历，完全有理由认为是很有可能的。笔者以前就读的大学，也曾有类似情况，导致学习EE的本土学生进了课堂，感叹自己好像是留学生，而本土学生更多流向计算机专业。另一个侧面，笔者当年工作的团队，几乎没有年轻人，平均年龄45岁以上，而且都是小团队。笔者想，美国政府也会嫉妒中国半导体行业的人口红利吧。

最后说说恨心态。美国政府自从去年制裁华为以来，已经分别在去年5月、8月、11月、今年2月、今年3月宣布了5次延长华为临时许可，这一次在升级制裁的同时宣布了第6次延长120天的决定。需要指出的是，美国政府这样不停的延长临时许可，不是为方便华为的，而是华为与美国多家公司有商业利益，延期是为了照顾这些美国企业的利益。与此同时，华为2019年财报显示，华为公司实现全球销售收入8588亿元人民币，同比增长19.1%，净利润为627亿元人民币，同比增长5.6%。试一下换位思考：美国政府叫嚣打压华为1周年，无奈于其本国企业的利益，一直投鼠忌器，结果华为非但没衰退，反而利润增长了，美国政府能不恨吗？

综上，笔者觉得美国政府制裁华为背后透着一股浓浓的羡慕嫉妒恨心态。

三

结语

自从去年美国政府开始制裁中兴、华为以来，此次新的制裁升级，是意料之中的。中国已被美国列为战略竞争对手，加上2020年全球疫情的爆发，美国坐实“美国第一”，特朗普政府前期甩锅中国不成，现如今打压华为，透着满满的羡慕嫉妒恨心态。

此次制裁，手法固然凶狠，不过笔者觉得，该来的总会来，倒不如放弃幻想，忘掉拿来主义，“英雄自古磨难多，回头看，崎岖坎坷，向前看，永不言弃”。

阅读原文：芯片国战：狭路相逢，勇者胜！

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