中国芯片正颠覆式追上世界

4月15日,美国商务部发表声明说，它正在修改一项出口规则，“从战略上严密瞄准华为对芯片的采购”。

试图切断华为与全球芯片制造商的联系。“卡脖子”的进一步升级了。

众所周知，现在中国芯片卡着脖子的最大两个节点：

一是，台积电的最先进5nm、7nm制程的芯片制造。

二是，阿斯麦（ASML）的EUV光刻机。

实际上，就是在芯片摩尔定律下，把芯片器件尺寸越做越小，同等面积内，能够容纳的“单元”就越来越多，“信息”处理量也就越来越大。

这种技术体系确定后，所有相关芯片的设计，都会跟着摊煎饼。

芯片外观尺寸不变，功能集成也就越来越多，一代代的迭代下去，才有了今天的信息世界。

台积电就领先在突破物理的极限尺寸上，阿斯麦（ASML）的EUV光刻机就是实现最先进制程的最核心设备。

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在美国不断干预、禁运下，这个技术体系目前我国完全受制于人。

“芯片一万年也要搞上去”。

怎么才能追赶芯片的先进制造呢？

一、沿着摊大饼的技术体系追

大多数人看到了摩尔定律受限于物理的极限尺寸，已经快推不动了的现实，认为国际上技术进步的脚步慢了，咱们快“沿着”这个方向追！

解决关键设备EUV光刻机的自主可控，追到个齐头并进，就大有希望。

在光刻机研制方面，我们一直有两个选择：沿用ASML的老路走一遍，还是另辟蹊径通过新原理弯道超车？

我们国家很有钱，两个选择都在做。

上海微电子装备沿着ASML的路线在追，技术水平仍远远落后。

想当年ASML也是靠革新技术路线，甩开了日本竞争对手尼康、佳能。

咱们能不能在别的人还在绕山路的时候，尝试着打一条隧道，在光刻机技术上超越过去呢？

2018年底，国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”通过验收，这是我国成功研制出的世界首台分辨力最高紫外超分辨光刻装备。

该光刻机在365纳米光源波长下，单次曝光最高线宽分辨力达到22纳米。

这个成果真正厉害的地方，是打破了传统的衍射极限，最大的价值是验证了表面等离子体（SP）光刻加工的可行性。

这就像是初期的枪械与最厉害的弓箭的对比。

早期枪械，比如火铳，无论是射击精度还是射击距离都远远比不上厉害的弓箭，但是如今的狙击枪早已把弓箭甩开十万八千里了，这就是原理性的胜利。

这项技术在短期内是无法应用于IC制造领域的，自然也就无法撼动ASML地位。

但可以在光学器件制造领域迅速得到应用，具有现实的商业价值，和巨大xx价值。

很关键的领域的突破，会对ASML会形成了一定的技术威胁，毕竟从长期看，还是有可能取得更重要的突破的。

因此，至少获得了和欧美技术交换的基础，这是非常重要的事情。

但是，这条追赶路上有一个陷阱：

芯片再出大事！继茅台后 千元牛股 非它莫属？

文/山哥 5月14日上午，特浪普表示将再度延长对构成美国安全风险的电信设备使用的禁止令期限，而针对性制裁的便是我国两大通信大厂：华为、中兴，意味着与其合作的国外芯片供应商将会转向他国通信厂商供货。 在芯片国产替代的加速发展使命下，作为目前中国内地

如果你钱够多，牛逼到把垂死的摩尔定律又救活了，大家一起再享受半导体黄金时代二十年，等于付出巨大的成本为别人趟了路，自己还无法独享。

如果你钱不够多，陷在里边了，在一个被业内集体判定为死亡的技术方向末路上站岗，成为产业接盘侠。现在买不到的“禁运”设备和材料，高价“全能买到了”，产品做成白菜价，利润微薄。

能不能跳出这个陷阱？

二、抛开摩尔定律，不和他们这帮王八蛋玩了

让他们去吃煎饼，咱们吃披萨。

披萨好在哪里？可以竖着堆。

把各种馅料，一层一层的堆在饼上，让他们王八蛋们去摊吧，你一口无非就油条和饼，我这一口下去，海鲜，烤肉，水果，焦圈全有。

这就是，后摩尔时代的“三维”集成电路。

我们有没有产业链上的比较优势呢？

有，特别有。

1、AI型的芯片架构方面，华为海思，中科院寒武纪（科创板辅导期）都有产品发布，阿里达摩院也在入局。

在这个领域做了敢为天下先。

AI架构对于三维芯片十分重要，完全颠覆了传统的芯片设计理念。

因为芯片越堆越高，层数越来越多，传统的冯诺依曼结构已经不适应这种技术平台的发展了。

AI架构会让这种“堆叠”结构的芯片，所有的堆层之间的信号延迟会被智能化，更像一个“大脑”一样去思考，数据交互、储存、中继、传输都会以前所未有的速度爆炸。

这样也就不需要往二维芯片的物理极限去挑战，用较低的晶圆制程就能实现更强大的功能。

2、芯片设计方面，海思、寒武纪都已有产品，大基金支持的韦尔股份（603501.SH）收购了曾经的摄像头芯片巨头豪威科技(OV)公司，这是目前全球除了SONY以外，掌握最多“三维”芯片设计要诀的公司。

3、制造方面，中芯国际（00987.HK）虽步履蹒跚，也争气的跑起来了，中芯长电3D芯片第一条生产线已投产。武汉新芯成功研发了三片晶圆堆叠技术。紫光集团在四川正建设3D堆叠存储芯片工厂。

基于芯片制造的3D技术

4、封测方面，长电科技（600584.SH）蛇吞象，收购了世界上对这些异质结构最了解的封装厂星科金朋。

当平面方向的封装已达到极限，三维堆叠封装技术成为三维芯片很重要的技术环节。

这条路比追赶那条路难度更大，因为从来没有人走过。

但这条路，值得走。

还是那句话：方向对，错不远。

我们一旦卡到了这个位，到时候，谁禁运谁，还真不好说了。

从投资角度而言，如果看报表，现在还远不是介入标的的时候，而对于即将起飞的领域，也许我们需要学习的是：

“借假修真”

毕竟已经有不少投资者践行，把股价推高了几倍。

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