美国针对华为芯片的限制升级 机构周末紧急研判：国产替代将迎来最好时代 谁是下一个卓胜微？

对于芯片圈而言，这是个不平静的周末。

5月15日，美国商务部方面宣布，将全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体。

与此同时，台积电官宣，计划斥资约120亿美元在美国亚利桑那州兴建一家先进的晶圆厂。作为华为的主要供应商，台积电此举耐人寻味。

随之，国内芯片圈的“反击”也接踵而至。

5月15日晚，国内集成电路制造龙头中芯国际公告称，国家集成电路基金二期和上海集成电路基金二期将分别注资15亿美元和7.5亿美元――合计达22.5亿美元（约合160亿元人民币），对其间接控股公司中芯南方进行新一轮增资扩股。

而处于风暴眼中的华为，则在5月16日“心声社区”中再次发出二战中那架弹孔累累的伊尔2飞机图像，回应称“没有伤痕累累 哪来皮糙肉厚 ，英雄自古多磨难”。华为官方微博也转发配文称，“除了胜利，我们已经无路可走。”

产业圈群情汹涌，资本界人士对此也反映热烈。

21世纪经济报道记者了解到，从5月15日深夜起，卖方和买方机构就对此系列事件进行了激烈的探讨，不少机构紧急调研产业链，试图更深入地了解事件的具体影响，各种来自产业链的消息也在机构群里不断传播。而无论是买方、卖方还是产业公司，其结论均较为一致：美国对华为芯片的限制升级，意味着国产芯片自主化已经到了刻不容缓的时刻，芯片的国产替代将进一步加速，国内半导体发展将迎来重要机遇。

影响几何？

5月15日，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）宣布新的针对华为的限制计划（非正式条例）公告，针对两类产品进行限制：华为及其在实体清单上的关联公司（如海思），基于管制清单（CCL）的软件和技术，直接生产的产品，如相应半导体设计类产品；基于华为及其在实体清单上的关联公司（如海思）的设计规范，且使用美国境外被列入管制清单（CCL）的半导体设备直接生产的产品，如相应芯片类产品。

对此，国盛证券电子团队解读为：本次公告多次直接提到“海思”及“半导体设计/制造”字眼，反映限制升级，尤其直指半导体芯片；本次公告限制方式仍为许可证形式、同时给了120天的缓冲期，即2020年5月15日已经启动生产步骤的两类产品可拥有自新规生效日起的120天豁免期；通用性产品不在申请许可证之列。

另外，值得注意的是，当日BIS还发布通知，再次（第5次）延长华为及其在实体清单上的关联公司的临时通用许可证（TGL）期限，此次有效期延长90天至2020年8月14日。

“华为一直在为此做准备，即使最悲观事情发生，华为还要能正常运行。华为做了两方面准备，一方面从18年开始加大库存备货，19年库存水平继续同比超过100%增长，核心元器件备货充足；另一方面加大国产化及非A供应链转移，C板产品（不含美国芯片）在各产品线已经出货。”国盛证券表示。

中信证券电子团队则称，过去一年华为在IC设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换，而制造端华为仍高度依赖台积电，且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断，因而成为美方重点施压方向。

“不过，即使后续正式条例落地也并不意味着100%绝对断供，尚需持续观察后续进展。但中美科技角力中芯片制造环节是美方施压重点，长期利好半导体板块发展。”中信证券表示。

而不少买方机构则认为，从文字表述来看，上述公告仍有不少“模糊”地带。

“目前正式条例还没出来，所以业界一直在讨论，究竟‘使用美国境外被列入管制清单（CCL）的半导体设备直接生产的产品’这个如何界定，还有台积电是否能向华为销售产品等，都存在不确定因素。”一位买方机构人士表示。

而一位此前于芯片界工作，此后转投投资圈的私募人士则表示，在过去一年多，华为在产业链中已做了大量的准备，包括备货和国产替代。“据我了解，不少国产产品还在陆续送样，这次限制措施肯定会加速替代的进程。”

华为的未雨绸缪也可以从财报披露数据获得佐证。2019年报其原材料同比增长65.1%至585.20亿人民币，原材料营收占比由4.9%提升至6.8%；产成品同比增长98.6%至522.4亿人民币；整体存货同比增长75.0%至1653.61亿人民币，存货营收占比由13.1%提升至19.3%。

不过，国盛证券认为，华为作为一家系统级公司，虽然已经在大部分芯片品类上自给自足，但在存储、射频、模拟芯片上仍然存在短板、受制于人。

与此同时，代工是另外一个受限因素。此次两大基金斥资160亿注资中芯国际，无疑也是为了补齐这块短板。

华为芯片产业链被封锁，7纳米和14纳米芯片差多少？

最近华为芯片产业链遭遇美国封锁，与此同时，美国科技企业高通，思科，苹果的股价也同时下跌，这种杀敌一千自损三百的做法，让我们看到了美国遏制我们的高科技发展的决心。华为怎么办，任正非怎么办？ 其实对华为的打压和封锁去年就开始了，那时候是对5G技术

国信证券港股分析师何立中表示，中国半导体产业要崛起，从设计到代工、封测都要自主化，所以中国的芯片设计公司寻求中国代工是必然趋势。

“无论是国内芯片设计巨头，还是芯片设计中小型公司，从2019年初开始，都在尽可能地将代工转向国内，这种代工订单转移逐渐成为业内共识，且趋势正在加强。”何立中表示，“中芯国际作为国内代工龙头，将明显受益，其产业链的供应链企业也将共同获益。”

事实上，除了上述两大国家级基金加持外，中芯国际此前已公告，公司拟科创板IPO，发行不超过16.86亿股股份，目前已在进行上市辅导。回归A股以后，中芯国际技术研发和产能扩充有望提速。

“但从美国商务部方面的公告来看，先不说中芯国际和台积电的技术差距，即便华为转单到中芯国际，理论上来说，一部分产品可能也会受‘使用美国境外被列入管制清单（CCL）的半导体设备直接生产的产品’ 这个条款的限制，除非中芯国际使用的是非美设备。因此，半导体全产业链的国产自主化真是很紧迫了。”上述私募人士表示。

投资逻辑

此次美国针对华为芯片的限制升级，国产替代逻辑再一次在投资圈中发酵。

国盛证券认为，国产替代即将迎来最好的时代。“2019年是国产供应链重塑第一年，2020年将进入加速阶段。”

其表示，国产供应链重塑将继续延循两条主线展开：

一是，华为芯片生态圈将开始壮大发展，表现为华为面向第三方芯片设计/IDM厂商的采购订单及技术扶持力度将加大，尤其在当前对海思限制力度加强背景下，具备核心研发能力的公司将会获得更多的试错和产品迭代机会；

二是，整个产业链还有制造、封测、材料、设备等众多环节，由于海思体量够大，海思正在对国内整体产业链进行重塑，为国内半导体打造更加安全、可靠、先进的发展环境，相关的逻辑芯片代工、华为代工、封测、设备、材料等厂商有望深度受益。

国盛建议，后续重点从以下几点条件去挖掘受益公司：

公司本身研发实力过硬，研发转换效率高：主要关注公司研发投入的成果转换，重点关注研发投入-营收/产品品类扩张速度的匹配情况，去年圣邦股份、汇顶科技以及今年韦尔股份的营收扩张与毛利改善均属于此类；

具备可见、可触及的下游广阔空间，或者能通过品类扩张切入更大的市场空间：全球800-1000亿美金的DRAM、500-700亿美金的NAND Flash、500-600亿美金的模拟芯片、200亿美金的CIS芯片有望深水养大鱼，出现大体量龙头公司；

2020年CIS、射频、存储、模拟等国产化深水区力度有望加速。

那么，买方又如何看待此次国产替代加速的投资逻辑呢？

“月初其实就陆续加重了半导体仓位。虽然当时消息还没出，但中芯国际回A其实是一个比较明显的信号了。从交易角度来说，这次事件短期内会吸引更多的资金关注半导体行业，尤其是这次事件中的华为产业链。”上述私募人士表示。“但在非交易仓位，其实我们2018年就已开始布局了，配置仓位一直都有。不少国内公司其实已经具有核心技术，例如一些科创板公司，这样的公司未来会是替代的主力军。”

而记者周末接触的部分广深私募人士，不少也表示，这次事件短期有可能带来交易性的机会，而从长期来看，有核心技术以及赛道较深的领域可以布局。

“除了巨无霸之外，其实也可以关注一些小型IC企业，一些领域的国产替代订单可能就够它吃饱。我们都开玩笑说，谁能找到下一个卓胜微就牛了。其实卓胜微是一个很典型的受益于国产化的例子，5G风口叠加华为产业链和国产替代。”一位广州私募人士表示。

而查询一季报也可以看到，不少机构早已进驻芯片龙头股。例如截至2020年一季度末,存储芯片龙头兆易创新共有159家机构持有，持股总数5996万股，持股市值达145.1亿，占流通市值比为21.18%；设备龙头北方华创则有98家机构持有，持股数位4872万股，持股市值为56.66亿，占流通市值比为10.64%;闻泰科技则有101家机构持有，持股数位6271万股，持股市值为63.65亿，占流通市值比为9.84%。

此外，有更多的市场资金则通过半导体ETF进入。截至5月15日，4月以来半导体类ETF占据了A股ETF涨幅前四，其中，国联安中证全指半导体产品与设备ETF上涨27.14%，华夏国证半导体芯片ETF涨27.02%、国泰CES半导体行业ETF涨26.98%，广发国证半导体芯片ETF上涨26.96%。

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