2020年5月15日，也即华为被美国拉入“黑名单”之后的一周年，封杀与打压措施升级——美国商务部在其官网高调宣布，要切断华为破坏美国出口管制的努力。

美国商务部关于华为制裁措施升级的官网截图

具体内容如下：

一、华为及其实体关联公司（如海思）。使用美国商务管制清单（Commerce Control List）内的软件和技术所生产的产品，都将纳入管制。

二、对于美国境外，但被列入美国商务管制清单的生产设备，在为华为及其实体关联公司（如海思）代工时，都需要获得美国政府颁布的许可证。包括出口、再出口，以及从美国境内转运给华为。

从美国的角度来看，作为一个打压竞争国高科技行业发展的策略，这个方案无疑是拿住了我方的“七寸”。

从我国的角度来看，美国佬的确很鸡贼，因为半导体设备的确是中国半导体产业中最薄弱的一环，我国半导体产业陷入了被釜底抽薪的艰难局面。

虽然国家会有反制措施，但事实让我们又一次清醒地意识到，只有走科技自主之路，只有半导体产业选择全面国产化之路，才能不再受制于人。即便这条路充满荆棘，异常艰难。

不过，鸡汤可以喝，鸡血可以灌，在这之前，我希望大家可以清醒地认识到中国半导体产业现在面临的，是一个什么样的艰难局面。

华为的手机零部件供应链，到底有多少非国产成分？

下图为华为手机供应链的分类及其供应商。

不管你承不承认，被我们冠以国货优秀代表的华为手机，在其供应链体系中，国内厂商是虽然占据了相当大的比例，但是多集中在元器件、结构件等相对较低附加值产业子链中；而在核心组件——芯片的供应中，几乎全由国际厂商垄断。

比如，存储器、ASIC芯片中，没有一家国内公司的身影，射频器件供应商中，仅有锐迪科一家国内厂家。华为自己的子公司海思可以供应一部分处理器，但是海思仅仅是一家设计公司，没有自己的生产线，其尖端制程芯片生产还要高度依赖台积电的先进工艺能力。

华为手机各部分零部件供应商，红色加粗的为美国厂商。数据来源：中金公司

聊以慰藉的是，各类芯片中，国内公司均有供应，尽管在技术和性能上和国际大厂还存在差距。如内存DRAM芯片可由合肥长鑫存储供应，外存芯片NAND芯片可由武汉长江存储供应。处理器代工方面，再不济还有中芯国际的14nm FinFET工艺。

图为位于合肥的长鑫厂区，该厂是中国目前最大的内存芯片制造商

这些，都让华为不至于陷于无芯可用的尴尬局面。

然而，美国的最新禁令，从半导体设备下手，让这个幻想不复存在。因为全世界任何一家芯片加工厂（fab），至少在目前以及可预见的几年内，都离不开美国厂家的设备。

半导体制造设备为什么这么重要？

芯片制造的先进程度是由其工艺水平决定的，而实现其工艺水平的，很大程度上由工艺设备的革新与进步来决定。Fab的先进工艺，很大一部分掌握在设备商的手中。

半导体生产线上的设备

iPhone 12将搭载5nmA14芯片：晶体管数量高达150亿

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例如，正是由于浸没式光刻机的发明，即在光学镜头与硅晶圆片导入液体作为介质，才让刻蚀精度进一步提升，摩尔定律才可以延续至亚10nm时代。再例如，正是由于干法刻蚀机及其工艺的发明，才克服了湿法刻蚀各向同性的致命缺陷，实现了芯片图案更精准的控制。

半导体设备种类众多，最重要的是加工工艺设备，如光刻机、刻蚀机、沉积机台、离子注入机等等，美国厂商的典型代表是应用材料、泛林半导体，它们的业务几乎涵盖了除光刻以外的所有工艺种类。高端光刻机垄断商ASML虽然是一家荷兰的企业，但是光刻机中重要的光学组件也是采购自美国。

除了工艺类设备商，还有光学量测和检测类设备商KLA，同样是美企，在其子领域中，傲视群雄，不见敌手。

因此，甚至可以这么说，家喻户晓的Intel、德州仪器是美国芯片制造的巨头，但它们身后知名度不高的设备商，才是真正的隐形巨头。

于是，一个结论就呼之欲出了：在芯片制造领域，要想不再受制于人，不光要发展芯片制造商，同样重要的，还要发展设备商。

国产半导体设备现在处于什么水平？

一个不争的事实是：国产设备商的实力，依旧处于绝对的劣势。在国产化率最高的CVD（化学气相沉积）设备中，该数字依然不过是15-20%。其他大部分设备，仅仅处于5-10%左右。而在高端光刻机方面，国产化率是可怜的0%。

半导体设备的国产化情况与对应厂家，数据来源：中信建投证券

这个国产化率告诉我们，目前世界上的几乎每一颗芯片，在其生产过程中，至少有一步使用了美国设备的几率无穷趋近于1。正是由于这个事实，美国才使出了“设备商”这张王牌。

今天，美国以此限制华为的芯片，明天，它就可以如法炮制，去限制千千万万大中小国产芯片企业，以此遏制中国以半导体产业为代表的高科技产业的崛起。半导体行业中的每一位有识之士，大概都可以感受出这次封杀升级的“杀意”。

怎么破，去乞求美国？

放心吧，毛主席老人家几十年前就说过：帝国主义亡我之心不死！

所以，我们的路只有一条：实现半导体产业链的全面国产化。虽然这条路线注定要泥泞崎岖、漫长难熬。

走这条道路，不是华为一个公司的事情，而是整个行业千千万万个企业，甚至需要众多行业一起携手努力。

我们曾用100多年的斗争换取民族独立与国家独立。

我们用几十年的时间从一穷二白到高楼林立。

我们可以以举国之力去战胜百年不遇的大疫。

我们也一定可以拿下“卡脖子”的技术，因为追求科技自主与进步的精神无敌！