联发科推天玑820芯片:AI运算性能提升3倍!Redmi 10X抢首发

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智东西(公众号:zhidxcom)文 | 韦世玮

智东西5月18日消息,继本月初联发科发布天玑1000+旗舰5G芯片后,刚刚紧接发布了5G芯片——天玑820。该芯片主要面向中高端5G手机,采用台积电7nm工艺,以及4大核CPU架构和高能效多核GPU,搭载独立AI处理器APU 3.0。

据悉,近期Redmi 10X将在全球首发天玑820。小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰在线上直播中透露,天玑820在Redmi 10X终端的安兔兔跑分为414360,Geekbench5.1.1单核644,多核2611。

目前,联发科已推出旗舰机5G芯片天玑1000系列,以及面向中高端5G手机的天玑800系列。“天玑820拥有旗舰机的架构设计和卓越性能,综合表现堪称同级最强。”联发科无线通信事业部副总经理李彦辑博士谈到,天玑820将快速进入市场,为更多消费者带来更好的5G性能和体验。

一、4大核CPU架构,多核性能提升37%

架构方面,天玑820采用4大核+4小核CPU架构,包括4颗Cortex-A76核心,主频为2.6GHz,以及4颗Cortex-A55核心,主频为2.0GHz。

联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男谈到,这一架构所带来的单核性能优势与竞品相比高出7%,而多核性能则高出37%。

GPU方面,天玑820采用了ARM Mali G57 MC5,与联发科HyperEngine 2.0游戏优化引擎相结合,能够智能地调节CPI、GPU和内存资源,不仅能加速游戏的启动和转场,还可加速游戏运行及响应速度,保持在满帧的条件下稳定运行。

二、支持5G双载波聚合,功耗最大降低50%

联网方面,天玑820采用了和天玑1000+同样的5G调制解调器,支持NSA/SA组网和5G双载波聚合,高速5G传输范围提升30%,同时还可实现5G+5G双卡双待功能。

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此外,在5G实网实测中,天玑820的5G上下行速率与竞品相比更快。其中,下行速率最高可提升70%,上行速率最高可提升20%。

天玑820还搭载了联发科5G UltraSave省电技术,与竞品相比,其轻载功耗降低了50%,重载功能则降低49%,进一步优化续航性能。

三、浮点AI运算性能提升300%

天玑820搭载了APU3.0 AI处理器,通过硬件加速进一步提升浮点AI运算性能。其中,天玑820的苏黎世AI跑分是SD765G的3倍。

天玑820还采用了联发科Imagiq 5.0图像处理技术,采用4核HDR-ISP,最高支持8000万像素多摄,可拍摄多帧4K HDR视频。

应用方面,天玑820的浮点运算能力与SD865相比,在人脸识别、图像优化和超清画质方面,分别提升了12%、15%和11%。

值得一提的是,天玑820在软件方面还采用了多任务排程技术 ,可同时支持录视频和拍照。

结语:丰富5G芯片业务,给市场带来更多选择

去年火热的5G芯片战局打得意犹未尽,今年联发科接连出招,在甩出旗舰级天玑1000+芯片后,紧接亮相针对中高端5G市场的天玑820,再次与高通正面交锋。

至此,联发科一手握着旗舰级天玑1000系列,一手握着中高端天玑820系列加紧布局5G市场,丰富自身5G芯片业务的同时,也给市场带来了更多样化的选择。

未来,随着一系列5G智能手机的推出和激烈竞争,联发科的5G芯片又是否能真正地脱颖而出?我们拭目以待。

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