中国科技界的后起之秀：创立不到2年时间，卖出超过10亿颗芯片

2020年3月份得到的科技类消息：近日，平头哥基础软件平台YoC通过了IEC 61508:2010功能安全认证，成为全球唯一通过该标准规范认证的物联网软件平台。

给大家介绍一下这个创立不到2年的“平头哥”，他是阿里旗下的一家半导体企业，旨在打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智能网芯片平台。

阿里早在几年前就开始布局芯片行业，打造的达摩院组建了芯片技术团队，还投了寒武纪、深鉴、耐能等5家芯片公司。经过数年时间的准备，把收来的中天微与自身的芯片团队合并，正式成立了平头哥半导体。毫不夸张地讲，这是一家含着金钥匙出生的公司。

或许有人会问，为什么叫平头哥？其实，蜜獾的别名就是叫平头哥，它栖息于热带雨林和开阔草原地区，被称为是“世界上最无所畏惧的动物”。公司取这个名字，是因为看中它身上的三大特点：激情澎湃，顽强执着；相信小的伟大，勇敢逐梦；聪明乐观、勇猛皮实。

据平头哥半导体相关工作人员介绍，平头哥芯片出货量已经超过10亿颗，合作伙伴超100家。这些芯片被应用于机器视觉、工业控制、车载终端、移动通信等领域。这也意味着，国内半导体行业诞生出一个年轻巨头。

阿里旗下的业务涵盖电商、物流、云计算、大数据等等。用户规模庞大，图像视频分析、搜索等各种业务场景都亟待AI专用芯片，其中图像和视频对算力的需求尤其大，这为平头哥研发AI芯片提供了绝佳平台。

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平头哥半导体成立后，借助阿里强大的技术平台和生态系统整合能力，迅速将旗下芯片实现大规模商用。需要注意的是，公司采取的打法与传统芯片厂商并不相同，旨在通过差异化策略实现弯道超车。

在PC时代，芯片商和系统商完全分层，诞生了英特尔、微软等巨头企业。移动互联网时代，三星、苹果等厂商迅速崛起，旗下拥有芯片、系统开发、硬件设计等业务，初步实现系统化的产业链整合。有分析指出，在AI时代将会出现互联网级别的垂直整合厂商，也就是整合行业生态的各种应用，形成一个高度系统化的产品。

从平头哥半导体的发展策略来看，其采取的正是这种高度垂直整合的方式。目前，公司不仅生产芯片，还打造了SoC芯片平台无剑。在芯片产品上，去年推出了一款针对高性能计算的处理器——玄铁910。这是一款定位类似于ARM公司的架构性产品，是CPU IP形态而非完全整合。可以用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

平头哥半导体的芯片平台无剑，由SoC架构、处理器、操作系统和开发工具等模块组成，旨在为芯片设计企业提供基础支持。据悉，该平台可以减少八成左右的通用设计工作量，降低五成的设计成本和压缩五成的设计周期。这也就意味着，如果使用无剑平台进行芯片设计，可以大幅提升企业竞争力。

联想到ARM公司曾单方面终止华为麒麟芯片的架构授权，就不难看出平头哥半导体推出玄铁910和无剑平台的意义，解决了国内芯片发展的架构授权问题，同时做出了积极探索，还为后来者提供了相对可能的发展方向。

从全球半导体行业发展历程来看，PC时代成就了英特尔，移动互联网时代造就了苹果、高通等霸主。可以预见的是，随着AI时代的到来，芯片产业即将迎来新一轮竞争周期。阿里旗下的平头哥半导体能否在这次竞赛中脱颖而出，还有待市场观察。有行业人士表示：此次，平头哥YoC基础软件平台获得通过IEC功能安全认证，标志着平台具备了与国际规范接轨的能力。