每日三省吾身：芯片、半导体、光刻机是什么？芯片是怎么制造的？

半导体：半导体市场可以分为集成电路/分立器件/光电子和传感器四大领域，其中尤其以集成电路所占份额最大，集成电路是半导体产业的核心。

芯片：是指内含集成电路的硅片，“芯片”与“集成电路”常常混用，集成电路约等于芯片，集成电路强调的是电路的设计和布局布线，芯片强调的是电路的集成/生产和封装，它被广泛应用于电脑/汽车/飞机/人工智能/工业控制等各类电子仪器，是信息时代不可或缺的重要“能源”，芯片是高端制造业的核心基石。

光刻机：利用光来刻制图形的机器。芯片在制造过程中需要各类设施设备，光刻机是制造芯片不可或缺的重要设备之一，高端光刻机堪称现代光学工业之花，其制造难度极大，全世界只有少数几个公司能够制造，主要以荷兰ASML，日本Nikon以及日本Canon为主。

芯片的制造过程：

①需要相关设计公司设计电路图纸，然后交给晶元加工厂；

国产芯片不止麒麟！联发科天玑820正式发布，性能直至中高端顶峰

一直以来国产的芯片以麒麟为首，不论是麒麟990还是麒麟985性能都十分强劲，而自从去年联发科正式发布了天玑系列后，天玑也正式加入了国产处理器的竞争当中，而且实力同样不容小觑，而今天发布的天玑820更是达到了国产中高端的性能顶峰，完全不亚于麒麟985。

②需要芯片设备厂商生产制造生产芯片所需的设备；

③需要化工工业生产相关的材料，利用化工工业提纯成硅，切成晶元，再加工晶元；

④晶元加工厂根据图纸对晶元进行加工，包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是——封装、互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。

根据SEMI的统计，近年全球前十的半导体设备和服务供应商中美国有4家，日本有5家，例如美国的应用材料公司、荷兰的ASML、日本的东京电子等等，全球前十大半导体设备厂商市场占有率达93%，属于寡头垄断行业。

根据2018年市场研究机构DIGITIZES RESEARCH发布的全球前10大无晶圆厂IC设计公司排名，从地区分布来看，2018年美国在全球芯片设计领域拥有68%的市场占有率，居全球第一；台湾地区市场占有率16%，居全球第二；中国大陆拥有13%的市场占有率，居全球第三。