Redmi 10X 官宣 5 月 26 日发布，首发天玑 820 芯片
从山寨机芯片，到全球闻名的麒麟芯片，华为芯成功有偶然也有必然
众所周知，说起目前的华为麒麟芯片，相信已经是大名鼎鼎了，按照数据显示，目前华为麒麟在中国市场的份额已经超过了高通，成为了真正的大陆手机芯片之王。 而在市场之外，麒麟芯片也完全有了与高通骁龙系列抗衡的实力了，麒麟系列芯片和同时代的骁龙系列相比
今天下午，联发科正式举行了线上新品发布会，发布了新款 5G 中端处理器天玑 820。
主要参数方面，天玑 820 基于 7nm 工艺打造，采用 A76+A55 架构，拥有四颗 2.6GHz 大核心与四颗 2.0GHz 小核心，GPU 型号为 Mali-G57，采用与天玑 1000+ 相同的 Valhall 架构，此外还支持 HyperEngine 2.0 游戏引擎，5G 双载波聚合、5G+5G 双卡双待、独立 AI 处理器 APU3.0 、120Hz 屏幕刷新率支持等。
联发科官方宣称，天玑 820 对比高通骁龙 765G 单核心性能高出 7%，多核心性能高出 37%，GPU 性能高出 33%。安兔兔跑分将超过 41 万分，这一成绩甚至在今年表现出色的麒麟 820 之上。
随后，Redmi 官方宣布将会首发天玑 820 芯片，而首发机型便是已经有过不少爆料信息的 Redmi 10X，目前 Redmi 已经正式官宣，将会在 5 月 26 日正式发布 Redmi 10X。从目前曝光的宣发海报来看，Redmi 10X 采用后置「浴霸」四摄方案，镜头模组位置居中。
华为投单，支持中国最大芯片代工厂产能将扩张6倍
华为已正式将部分芯片的订单交给中国最大的芯片代工厂中芯国际，由于华为对14nmFinFET工艺产能的强烈需求，市调机构集邦咨询半导体研究中心指中芯国际因此计划在今年内将14nmFinFET工艺的月产能5000片，提高至3.5万片。 中芯国际是中国大陆最大的芯片代工企业
此前卢伟冰在与微博网友互动时表示，今年 Redmi 将会推出 1500 元档价位的 5G 机型。而 Redmi 10X 的最终价格悬念还要留到发布会当天才能揭晓答案。
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陈根：华为遭科技封锁？中国芯片未来在哪里
文/陈根 当地时间5月15日，美国工业和安全局(BIS)称，将全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，包括那些处于美国以外，但被列为美国商务管制清单中的生产设备。在为华为和海思生产代工前，都需要获得美国政府的许可证。 美国商务部还宣布将对华为