从山寨机芯片,到全球闻名的麒麟芯片,华为芯成功有偶然也有必然
华为投单,支持中国最大芯片代工厂产能将扩张6倍
华为已正式将部分芯片的订单交给中国最大的芯片代工厂中芯国际,由于华为对14nmFinFET工艺产能的强烈需求,市调机构集邦咨询半导体研究中心指中芯国际因此计划在今年内将14nmFinFET工艺的月产能5000片,提高至3.5万片。 中芯国际是中国大陆最大的芯片代工企业
众所周知,说起目前的华为麒麟芯片,相信已经是大名鼎鼎了,按照数据显示,目前华为麒麟在中国市场的份额已经超过了高通,成为了真正的大陆手机芯片之王。
而在市场之外,麒麟芯片也完全有了与高通骁龙系列抗衡的实力了,麒麟系列芯片和同时代的骁龙系列相比,性能也并不差了,而在5G基带上,似乎更领先了。
华为麒麟系列芯片能够有今天的成就,自然与华为的努力是分不开的,自2004年华为成立海思,至今已经有16年了,而根据华为官方数据,过去10年研发投入超6000亿,也正是这么高的研发投入,16年如一日的坚持才有了今天的华为麒麟芯片。
但其实我们仔细回顾麒麟芯片芯片的历史,我们或许会发现,华为芯的成功,其实有偶然也有必然性。
我们知道在功能机没落,在iPhone、安卓手机崛起之前,有一段比较混乱的时候。那个时候有三种手机在市场出现,一种是windows phone,HTC,多普达系列,真正的豪华智能机。一种是功能机(也含塞班系统的智能机),一种是山寨机,以中国品牌手机为代表,使用的是MTK芯片(联发科提供)。
由于MTK芯片的完整性,即将DSP,基带,CPU、GPU,ISP等等全部集成至了一颗手机Soc之中,手机厂商们生产手机变简单了,可以说只要接个屏幕,键盘,就成一台手机了。
所以那时候中国山寨机崛起,各种品牌都在那时候涌出来了,波导、金立、TCL、海信这些还算品牌了,还有各种非品牌手机,功能好,便宜,深得国内消费者的喜欢。
Redmi 10X 官宣 5 月 26 日发布,首发天玑 820 芯片
今天下午,联发科正式举行了线上新品发布会,发布了新款 5G 中端处理器天玑 820。 主要参数方面,天玑 820 基于 7nm 工艺打造,采用 A76+A55 架构,拥有四颗 2.6GHz 大核心与四颗 2.0GHz 小核心,GPU 型号为 Mali-G57,采用与天玑 1000+ 相同的 Valhall 架构
而联发科也因为MTK芯片,一跃成为了大陆最强的手机芯片厂商,份额高达70%。而华为也是看到了这个机会,所以想做点类似于MTK这样的芯片,抢联发科的市场。
于是海思2004年成立,但直到2009年才拿出来第一款芯片K3,毕竟从0开始搞芯片真的不容易,中间花了5年时间,这5年却错过了山寨机芯片的最好时期,因为iPhone推出了,第一款安卓手机HTC G1也推出了,手机开始向智能手机发展了。
所以这款K3并不受市场喜欢,性能差,跟不上智能手机的发展脚步了。于是华为回炉重造,又是3年,到2013年推出了K3V2,这次较K3有了进步。
而余承东于2011年执掌华为消费者业务部,负责起了手机,余承东是一个敢赌的人,觉得华为的芯片都有了,干嘛不自己用?于是在咬牙用在了自已的P2/P6等手机之上。
实话实说,K3V2并不好,制程太差,是40nm工艺的,与GPU也不太兼容,发热大,体验很不好。据坊间传言,说当时任正非拿着使用K3V2芯片的手机,砸在了余承东脸上,因为体验太差。
这彻底逼出了余承东的潜力,也让华为海思芯片部分无路可退了,毕竟芯片都用上了,老板又不满意,没有退路了,于是在接下来的几年,海思发疯的一样更新迭代,于是整个2014、2015年这两年,华为不停的迭代,一共发布了10款芯片,通过这样的苦行僧式的磨炼,华为麒麟终于有了长足进步,然后到2016年发布麒麟960,2017年发布麒麟970,终于可以说成功了。
更重要的是,这几年中国芯火热,自主研发成为了最火热的话题,而有了自研芯片的华为手机,也因此被网友们称为“民族品牌”,华为芯片迎来了网友们的近乎狂热式的崇拜,从此一飞冲天,再也挡不住了。
可见,从最开始想要做一款山寨机芯片到如今大名鼎鼎的华为麒麟芯片,这中间有偶然也有必然,重要的是坚持,研发投入,以及不放弃的决心,你觉得呢?
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陈根:华为遭科技封锁?中国芯片未来在哪里
文/陈根 当地时间5月15日,美国工业和安全局(BIS)称,将全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体,包括那些处于美国以外,但被列为美国商务管制清单中的生产设备。在为华为和海思生产代工前,都需要获得美国政府的许可证。 美国商务部还宣布将对华为