华为投单，支持中国最大芯片代工厂产能将扩张6倍

华为已正式将部分芯片的订单交给中国最大的芯片代工厂中芯国际，由于华为对14nmFinFET工艺产能的强烈需求，市调机构集邦咨询半导体研究中心指中芯国际因此计划在今年内将14nmFinFET工艺的月产能5000片，提高至3.5万片。

中芯国际是中国大陆最大的芯片代工企业，其也拥有中国大陆本土芯片代工厂最先进的14nmFinFET工艺。中芯国际在去年底成功投产14nmFinFET工艺，这是它在引入台积电前资深技术研发处长梁孟松后开发的先进工艺。

在14nmFinFET工艺投产后，中芯国际可能担忧客户的问题以及工艺初期良率水平较低的问题，同时其资金也较为有限，因此初期的14nmFinFET工艺产能并不大，希望通过小规模投产来进一步完善14nmFinFET工艺。

然而2019年底美国对华为进一步采取限制手段，要求台积电采用美国专利超过10%的工艺不得为华为代工芯片，这迫使华为迅速转单中芯国际。最先采用中芯国际14nmFinFET工艺的就是华为海思的麒麟710F，该款芯片已搭载于华为的荣耀play3上市销售。华为是全球前十大半导体企业，其推出的芯片除了手机芯片之外，还包括电源管理芯片、网通处理器等众多芯片，其是台积电第二大客户，对芯片制造产能的需求极为庞大，目前华为的先进芯片麒麟990、麒麟820、麒麟985等芯片依然由台积电采用7nm及更先进工艺生产，不过如麒麟710F等中低端芯片以及电源管理芯片等其他芯片却是采用技术较为落后的制造工艺，这些芯片都可以由中芯国际生产。

Redmi 10X 官宣 5 月 26 日发布，首发天玑 820 芯片

今天下午，联发科正式举行了线上新品发布会，发布了新款 5G 中端处理器天玑 820。 主要参数方面，天玑 820 基于 7nm 工艺打造，采用 A76+A55 架构，拥有四颗 2.6GHz 大核心与四颗 2.0GHz 小核心，GPU 型号为 Mali-G57，采用与天玑 1000+ 相同的 Valhall 架构

从中芯国际今年计划将14nmFinFET工艺产能提升6倍来看，可能它已获得华为更多的芯片订单，因此加快了14nmFinFET工艺产能扩张的进度，以满足华为对该工艺的强烈需求。

中芯国际获得华为的芯片订单对它有巨大的好处，华为的订单可望为它带来数十亿美元的收入，加上此前它已获得国家集成电路产业基金II期及上海集成电路产业基金II期合计约22.5亿美元的投资，这将有助于它为提升工艺产能和研发更先进的工艺提供资金支持。

事实上早前中芯国际就决定将今年的资本开支从11亿美元增加近三倍至43亿美元，这对于它加快研发更先进的N+1工艺有很大的帮助，据称N+1工艺的性能将提升20%、功耗降低57%，性能将接近台积电的7nm工艺，如此一来将有助于华为进一步摆脱目前高度依赖台积电的局面。

由于美国因素的影响，从2014年中国成立集成电路产业基金支持国产芯片产业的发展以来，中国芯片产业已取得许多成果，除了在手机芯片方面已在技术上与美国企业相当之外，在AI、物联网等芯片行业也已取得巨大的成果，目前中国芯片产业的最大瓶颈就是芯片制造工艺，在美国的压力下，中国从芯片制造设备到芯片制造厂正全力推动产业链的完善，从而加速中国芯片制造的技术升级。