芯片由四个环节构成

芯片的组成部分别是芯片设计、晶圆生产、芯片封装和芯片测试，封装与测试一般同属在一个环节，通常我们说的芯片，就是通过设计、生产和封测三个环节，然后交由晶圆生产企业来生产。

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晶圆企业要建立生产线，这部分资金投入很大，十亿、百亿都有可能是皮毛，且需要在工艺方面进行研发，才能按照设计代工出芯片产品，如果设计出了7NM的芯片，但是代工技术达不到，还是生产产不了，故而我们看到华为有自己的7NM芯片，但中芯国际还不能代工生产，没办法就只能交给台积电来代工生产。

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中芯在去年已经成功开始量产14NM芯片，7NM芯片还在在加速研发，问题是7NM以上的工艺用DUV光刻机就可以生产，而7NM以下的工艺需要用引入极紫外光（EUV）的光刻技术。

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目前全球只有荷兰的ASML公司能生产EUV光刻机，中芯国际在2018年就从ASML订购了一台EUV，由于美国从中作耿，以及各种原因现在都还没有交货。所以如果想要在短时间内做出抗拒姿态，还是要经历一个比较艰难的过渡期。

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为什么非要开发7NM，甚至5NM和更小的芯片，两者有什么差别？

14NM和7NM芯片，是从芯片的制造工艺方面来定义的，二者之间，肯定是7NM技术制造出来的芯片性能更优越，在相同的面积中所集成的晶体管越多，芯片的整体性能就会越高。

国产芯片崛起，5G手机普及不远了

有人说2019年是5G商用元年，行业开始呈现新客红利趋势。面对消费者对5G需求的迅猛增长，芯片厂商与手机厂商们已然掀起了一轮竞争热潮。 进入2020年，虽然开年有些不太平，但各玩家对5G的竞争似乎变得更为激烈，各种新技术与产品在最近一段时间层出不穷。开年

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以电脑处理器为例，用7NM技术制造的CPU肯定比14NM技术的CPU在晶体管数量方面、处理速度等方面，以及最重要的功耗方面和温升方面会高出一个量级。

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因此，用7NM制程制造的芯片在很多方面超过14NM制造的芯片，使得各种性能得到提升，让使用芯片的设备性能得到整体提升。

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不过，如果仅从实用角度来说，可能两者的差别并不是十分太明显，但大家都明白在科技领域，本身就需要不断研发，只有通过不断的创新，才可以突破过去的极限，从而能够在技术方面获得更大的进步。

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写在最后

可能现在我们从经济角度的价值看，没有必要去研发和使用7NM的技术，但是在多年以后，有可能到时7NM的芯片如同我们现在看百年前的工业机器一样，换言至今日以美国为首的一些技术领先的国家，都或多或少的有些针对我们国内的高科企业、从中兴到华为等，无论是从政策还是技术，再到硬件都不断的在给我国企业制造麻烦，所以7NM与14NM的区别，还应该添加上制造国的标签。