芯片去“A”正当时，两大国产化核心

自2019年5月17日美国 BIS 将华为及附属公司超过70家纳入实体名单以来，华为芯片核心产业链持续去A化，在 IC设计端的移动处理器、存储、模拟、传感器、射频前端、功率半导体等部件都已经具备绕开美国供应商的可行性路径。

国内半导体核心环节仍受制于人

本次美国对华为的限制升级新规主要集中芯片设计所需的EDA软件和半导体设备

EDA软件是 IC 产业链最上游、最高端的环节。利用 EDA 工具，芯片的电路设计、性能分析、设计出 IC 版图的整个过程都可以由计算机自动处理完成。目前全球 EDA 软件供应上主要是国际三巨头Synopsys、Cadence 和MentorGraphic，这三大 EDA 企业占全球市场的份额超过 60%。其中，市场份额第一和第二的两大厂商 Synopsys 和 Cadence 都是美国公司，市场份额分别达到32%和 22%。

国内EDA市场超90%份额被海外三大EDA巨头所占据。不过近几年国内部分厂商发展较快，华大九天、广立微、芯禾科技已成为称为中国 EDA三剑客。其中华大九天是中国规模最大、技术最强的 EDA 企业，是大规模集成电路CAD国家工程研究中心依托单位，承担着国产EDA软件研发与推广的重任。

在半导体设备领域，整个行业呈现出高度垄断，强者恒强的格局

全球半导体设备生产企业主要集中于欧美、日本等，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子等为代表的国际知名企业起步较早，经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方的优势，占据了全球集成电路设备市场的主要份额。

半导体设备市场中晶圆制造设备占销售额的 80%，测试设备大约占 8%，封装设备大约占7%，其他设备大约占 4%，晶圆制造设备是整个半导体设备行业中最为核心的一部分。占比80%的晶圆制造设备又可以分为刻蚀设备、薄膜设备、光刻设备、制程控制、测试设备、离子注入、清洗设备、化学机械研磨八大类。

国内半导体设备产业链体系正逐步完善，优势企业已初步具备国产替代的能力。

半导体行业自主可控是国家意志的体现，受到国家政策的持续加码支持，大基金二期大手笔加持。

预计大基金二期将重点投资储存领域。同时半导体设备及材料预计也将成为大基金二期投资的重点：

存储领域国内IDM厂商：长鑫引领 DRAM、长存引领NAND；

国产芯片与国外芯片公司差距

来源：ittbank 转载请注明来源和出处 导 读 近些年，中国在集成电路领域还是取得了显著的成绩，也诞生了很多优秀国内芯片公司，这些成功的芯片公司大部分成立于10年前，目标是取代国外低端芯片产品，通过巨大的价格差距切入市场，再不断迭代产品走向中高端。

设备端包括：刻蚀设备商：中微公司、北方华创；

测试设备商：精测电子、长川科技；

清洗设备商：盛美半导体和至纯科技；

CVD 供应商：沈阳拓荆等。

材料端包括：硅片供应商：沪硅产业、中环股份；

靶材龙头：江丰电子；

光刻胶容：大感光、南大光电；

特种气体：华特气体、

抛光垫：鼎龙股份

半导体产业链国替龙头

半导体设备：中微公司、北方华创、至纯科技、华峰测控、精测电子、晶盛机电；

半导体材料：华特气体、江丰电子、鼎龙股份、沪硅产业、上海新阳、安集科技；

设计；北京君正、卓胜微、圣邦股份等。

封测：长电科技、华天科技、晶方科技、太极实业

（观点仅供参考，股市有风险入市需谨慎）