芯片制造的突破重点在哪些，后续选什么

上周末两天，美国再次对中资企业华为下手，华为事件刷屏，其实去年华为在压力下业绩还不错。

华为近一年来去美化成效显著：过去一年华为在 IC 设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换，美方继续施压意义不大。日本专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions对华为最高端机型的新产品“Mate30”5G版进行鉴定，结果显示，在Mate30 5G版中，中国产零部件的使用比例为41.8％，比美国制裁前上市的旧机型4G版提高了整整16.5个百分点。

半导体设备是国内芯片制造的硬伤：华为事件发生后，国内媒体聚焦在芯片制造、 EDA 软件方面。同事美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应用材料）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合集成电路的企业不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，那么应用材料、泛林为何如此硬气？原因在于，在半导体设备市场，单应用材料、泛林两者相加占比就达到33.6%，是半导体制造绕不过的坎。

iQOO Z1 正式发布，首发天玑 1000 Plus 芯片，2198 元起

今天下午，在 iQOO 新品线上发布会上，iQOO 官方正式发布了 iQOO Z1 手机。 iQOO Z1 整机最大的亮点无疑是首发搭载了天玑 1000 Plus 5G 芯片，该机型也是首款搭载旗舰天玑系列芯片的机型。天玑 1000 Plus 采用 7nm 工艺制程，采用 A77+G77 处理器内核架构，主

除了光刻机基本被ASML垄断外，Lam 和 AMAT垄断了半导体设备制造环节的关键设备相当份额：其中硅基刻蚀主要被 Lam 和 AMAT 垄断，介质刻蚀主要被 TEL 和 Lam 垄断；CVD 、PVD （薄膜沉积工艺）市场Lam 和 AMAT也占有相当份额， 离子注入机和CMP(表面加工)大约有70%来自应用材料。即使强如台积电也概莫能外。应用材料、泛林、科天等美国厂商具有领先工艺技术优势和稳定性，经过了长期量产检验，因此短期内难以替代。

后续主要看政府与华为应对：目前华为制造环节仍然依赖台积电、稳懋等中国台湾厂商，一旦制造环节无法在台积电、稳懋等代工厂下单，中芯国际不可避免的在关键环节对LAM和AMATEUR有所依赖，能否替代台积电生产仍然是未知数。

但从美方反映看，如果美商务部目的在于掐死华为，那么其实本在2019年就可以出台限制禁令。本次仅公布计划，正式条例出台仍需时日，另仍有120天的缓冲期，期间内台积电等公司仍可给华为持续供货。考虑到美国11月初总统大选投票，我们认为美方出台计划目的在于在大选前把华为列为筹码，在与总统大选前与中方达成协议，为大选争取更大利益。

目前中国政府未公布反制措施：以斗争求和平则和平存，华为的存亡取决于儿中方以及华为如何应对，中方公布的反制可行性越强，则华为生存的希望越大。但是解救华为急不得，而半导体国产替代缓不得，关键在于人才，人才在则产业存，人才流失则产业衰。我们象形每年的5月15日以后也许成为华为每年的周庆典，庆祝华为浴火重生。

当前由于华为时间，科技股存在不确定性，我们认为短期内科技可以低配。而今年以来的主题主要是医药抗疫，消费拉动经济，组合上周调入了可选消费，消费、医药正当时，可以关注。