5月18日，华为又一次上了热搜，美国再一次对华为升级出口管制，此前的5月15日，美国发布规定要求全世界使用美国软件和半导体生产设备的厂商，只要给华为提供芯片，就要经过美国政府的许可。消息一出，引起了网络的轩然大波，明眼人都看得出来美国的霸道与无理，他们将霸权主义赤裸裸地写在了脸上。

华为活着！

华为方面一边进行交涉，一边表示：美国的封锁不会动摇我们的根基，只会使我们更强大。笔者不禁有些佩服，因为华为在芯片产业的布局可以追溯到近三十年前的1991年，这么多年来的艰苦研发，持续投入，那么，华为独立自主研发的手机芯片到底是个什么玩意儿呢？我们整天听到的海思麒麟、高通骁龙这些芯片，是类似于电脑CPU的东西吗？

soc

高度集成

手机上的soc芯片，诸如高通骁龙，海思麒麟这些的显著特点就是高度集成化，我们都知道电脑上的核心处理器为CPU，图形处理器为GPU（即为显卡），而手机端的soc是将CPU与GPU还有一些其他核心零件都集成到了一起，我们来看一张图。

soc内部构成

可以看出soc中集成了CPU、GPU、LPRRD4（俗称的运行内存）、各种核心（core）等等，这是因为手机内部空间小，寸土寸金，无法像电脑一样分散零部件，必须高度集成化。

主板上的soc

这张图更加地直观阐述了soc内部各元件，如DPU、VPU、DSP、ISP这些还是较为复杂的，如DSP就是将模拟信号转为0和1的二进制，就不加以赘述，soc中最重要，最能影响我们日常体验的是三个部件：核心处理器CP，图形处理器GPU以及基带。

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基带以及其余原件

CPU

当下主流的手机soc上的CPU几乎都是采用英国公司ARM的架构，什么叫做架构呢？其实就是类似于一种思路，一种制造CPU的思路。ARM公司每年凭借着这个专利技术收取专利费几十亿。在CPU方面，国内的海思麒麟已经可以比肩安卓阵营的龙头高通，最近联发科也在步步紧逼，苹果和三星的水平也接近于此。这说明目前CPU的技术壁垒对于主流的几家芯片厂商来说还是不高的。

GPU

目前主流的GPU水平还是苹果的A系列独步天下，但是高通的adreno系列以及海思麒麟的也在渐渐追赶上来，相对而言，各家的竞争还是较为激烈与平衡的。

基带

在5G时代来临的如今，承当移动通信功能的基带重要性不言而喻，在去年各家厂商的soc还不能集成5G基带，给手机内部空间带来了极大的压力，也就是俗称的外挂基带。而苹果是个异类，一直都是外挂基带，因为它没有自主的基带技术，所以这些年一直被诟病的信号不好原因出自于此。基带方面华为做得相当不错，因为它本身就是做通信行业的，给予了其他厂商极大的压力，在4G时代高通在基带方面专利非常多，一些专利费的收取令下游的手机厂商有苦难言，这一状况在5G时代得到了改变，可喜可贺。

苹果外挂高通基带

下期趁“机”科普将会讲到手机屏幕问题，感兴趣的可以点一下关注，有什么问题评论区见哦。