中国芯片的未来，必将领先世界智能的未来

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半导体演变的历程，在一定程度上代表了我们人类的进步。如果说机械的发展解放了人类的劳动力，那么半导体的发展则解放了人类的计算力，何况半导体的发展势头会随着市场需求逐步攀升，必然在未来的科技发展中大放异彩。

时至今日，全球没出现哪个国家可以实现半导体全产业链独立自主的。然而，在十月战争之期，同样遭受经济崩溃的日本，却在半导体技术领域红极一时。在昭和时代，日本曾立足于全球半导体产业和存储芯片的老大，一度将美国踩在脚下。因为每个日本人都有着强烈的使命感和目标感，当时适逢处在外部条件相对有利的环境下，或许他们太急功近利。当然，日本主要还是接受美国的技术转移，负责量产民用商品输出到美国，而美国则将电子产业的重心转移到军事方面。60年代后半期，日本的半导体技术人员开始走上了半导体国际会议，已经实现了技术积累的日本公司开始尝试独自研发。

1971年11月15日，英特尔公司造出了世界上第一块CPU––4004微处理器，它的晶体管数只有大概2300颗晶体管之间的距离只有10纳米，能处理4bit的数据，频率有108KHZ,其性能与现在的CPU进行比较，简直就是蜗牛和跑车的速度比较，但是，它却具有极大的跨时代意义。

谁可曾能想到，这个在当时不受待见的新业务版块，在之后竟然能够力挽狂澜。

日本不是没和英特尔抗衡过。最开始英特尔是做内存的，然后日本动用国家的力量扶持半导体产业，把英特尔打败了，使得英特尔一度差点破产。当时英特尔CEO安迪·葛罗夫痛下决心放弃内存业务，转向微处理器业务。

可以说日本没做微处理器是因为日本意识不到微处理器的重要性，待英特尔成为巨头已为时已晚。这就是日本的国家资本主义和美国的自由主义的观念。日本的制度纵然可以集中力量办大事，但缺乏对新技术的敏感度，一旦决策者出现失误就会陷入被动处境。所以当初日本能以举国之力占领内存市场，却无法预见新型微处理器的发展。

对于现今的中国而言，一个可能导致半导体产业变革的关键时期已然呈现于大众眼前。在这种决意时期，是从最底层开始重建一遍，还是继续全球分工协作？需要迎合市场的最终诉求来决定。

谁可曾预料，苹果这个不被知晓的产品，一手开启了智能手机时代，在推出后的第二年，一举创下了历史爆棚的销量增长。

全球半导体主要的驱动力主要来自于终端产品。消费者对于这一类产品的需求，主要分为对于家用需求以及移动设备的需求。无论是哪一类产品的需求，最终都是由消费需求来决定，何况亚洲市场已然成为世界半导体市场占有率最大区域。

真正的赶超姿势或许隐藏着巨大的爆发力：沿着全球分工和硬件迁移的产业发展经历，机会是给有准备的人，适者生存。

1956年，我国发布 "十二年科学技术发展远景规划"，指明了当时迫切需要发展的科学技术。我国的原子弹研发，就是在这份规划的指导下进行的。

同年的诺贝尔物理学奖，由发明了晶体管的美国科学家肖克利、布拉顿和巴丁获得。随着晶体管的闻名，电子信息化的强风，也正在拂来。

因此当年的规划书上，与原子弹一同在列的，还有半导体技术。

我国第一颗原子弹在1964年成功爆炸，而我国的半导体之路，却并不那么顺利。

半导体是一个从天而降的课题，当时没有人涉及过这个领域。这意味着我们在人才、实验设备仪器、参考技术资料等方面全线空白, 一切都要从零开始。

面对这种情况，北京大学率先联合复旦大学、东北人民大学、厦门大学和南京大学, 共同培养半导体专业人才。

中科院应用物理研究所则将全国有关科研人员，集中到了北京东皇城根应用物理研究所, 对半导体设备、半导体材料、半导体器件等硬件进行攻关。

除此之外，海外华人也急切想为中国的半导体事业献出自己的一份力量，吴锡九就是其中一位。他以总成绩第一名毕业于美国加州大学伯克利分校电子工程系，继而获得麻省理工大学硕士学位。

他本可以拥有美国 TRANSITRON 半导体公司晶体管项目经理的工作和美国优越的生活。但他还是毅然回国，并从美国带回了晶体管设计原理、结构、工艺和自己丰富的实践经验。 这对我国第一支晶体管的攻关工作无疑是一场及时雨。

人才的问题解决了，但当时的实验设备和条件都太差了，试验需要的化学药品的纯度也都达不到要求。 科研人员们只能在有限的条件下不断试错，陷入失败- 改进- 实验, 再失败- 再改进- 再实验的艰苦循环。

一直到1958年，中科院半导体研究室终于成功研制出第一只锗晶体管，中国的半导体实现了零的突破。

积累了经验，中科院半导体研究室马上又在次年研制出第一只硅晶体管，并在 1968年成功研制了第一个集成电路。至此，我们与美国在半导体技术方面的差距被缩小到十年。

半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节。其中集成电路设计为知识密集型产业，主攻这一环节的企业被称为Fabless厂商，中国大陆目前已经诞生了以华为海思为代表的1300多家芯片设计公司。

好消息：又一国产半导体设备取得新突破！美国担忧芯片遭断供？

本文为「金十数据」原创文章，未经许可，禁止转载，违者必究。 众所周知，中国近些年已经意识到了国产技术的重要性，因此一直在大力发展半导体领域，以实现半导体产业国产化，并且开始获得突破，而在中国半导体产业发展得如火如荼的时候，美国近来却表现出对

主要负责芯片的制造的厂商则被称为Founry厂商。成立于2000年的中芯国际，就属于这一类，他们没有自己的芯片品牌，只有工厂。

中芯国际和华为海思，就是坚守在国产芯片领域的代表企业。但在进口芯片盛行的情况下，他们一路走来也并不容易。

张忠谋和张汝京，分别为台积电和中芯国际的创始人，他们都曾在德州仪器工作过，同为华人又同宗，两人迅速结识。

1987年，张忠谋回国创办台积电，但当时中国的生产工艺普遍落后，接不到订单的台积电境况堪忧。好在张忠谋与英特尔CEO安德鲁的私交甚笃，凭借这层关系，成立仅一年、晶圆制造工艺落后两代的台积电拿到了英特尔的订单。得到英特尔技术支持的台积电，迅速发展壮大。

而张汝京也在1997年回国，在华邦电和中华开发资金的支持下，他创办了 "世大半导体"。世大发展势头迅猛，成立仅三年就实现盈利。

2009年，为了应对金融危机，张忠谋带领台积电全力攻克当时最前沿的28nm制程芯片，28nm随后成为智能手机芯片标配。

智能手机的旗舰CPU高速迭代和中端CPU的激烈竞争让 7nm芯片成为主流。如今全球的7nm芯片，全部由台积电制造完成，包括苹果A12系列、高通的骁龙855系列、华为的麒麟980等世界顶尖芯片。

智能手机的发展，让台积电在芯片制造行业的水平愈发稳固，目前台积电全球市场份额约为60%，中芯国际仅为6%，两者营收水平相距11.5倍。

与中芯国际不同，华为海思始终专注于一场与自己的斗争。

早在上世纪90年代，任正非就已经意识到芯片的重要性，他说："（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。"

因此，他在1991年成立了华为ASIC设计中心，专门负责设计「专用集成电路」。

到2004年，华为当年的销售额达到了462亿人民币，雄厚的资金让华为进一步贯彻自己的战略：ASIC设计中心被升级为深圳市海思半导体有限公司，即华为海思。

2012年，华为手机芯片首次实现商用，华为K3V2芯片开始使用在自家手机上。同样，这款芯片的性能也并不突出，推出后也并没有太大的反响。

2014年，应用了麒麟925芯片的MATE7在市场上大受好评，华为麒麟芯片才算真正成功，华为海思十年的付出终于看到了成果。

麒麟芯片自麒麟925之后便开始了迅速发展，海思乘胜追击，接连推出麒麟930、麒麟960、麒麟970等。到华为最近发布的麒麟9905G芯片，其性能已经超越苹果的A13芯片。

华为的努力，也让中国半导体在世界崭露头角。今年华为海思在全球半导体厂商的排名从去年同期的25位上升到今年的14位。

而在全球芯片设计公司中，华为海思也仅次于新博通、高通、英伟达、联发科这几家老牌厂商，位居第五。而根据预测，其更是有望在今年超越联发科。

而随着华为不断将自主研发的芯片用于自家手机，我国智能手机核心芯片的国产化率从2014年的11．9％增长到了2018年的23．6％，实现了一倍的增长。

正是由于华为海思和中芯国际等企业的坚守和努力，让中国在面对美国突然的芯片封锁时，不至于太过被动。

从18年美国封杀中兴，到如今将华为、海康威视列入实体清单，美国都试图通过芯片扼住中国的喉咙。

但中国从不愿受制于人，50年前是，现在依然是。

50年前我们能从零开始造出自己的晶体管，现在我们有了基础、人才、资金，一场盛大的反击只是时间的问题。

虽然要突破国际老牌先进厂商们筑起的专利壁垒困难重重，但中国，从来不缺后来居上的逆袭。

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