国产替代加速，半导体及芯片迎来空前机会

近期美国公布了一项出口细则，意图通过颁发新规来直接打压和切断华为的全球芯片供应链，这条新规规定，无论是美国企业，还是海外其他芯片企业，只要使用美国相关的芯片技术或者是设备，就不能向华为随意出售芯片或提供服务，需要先向美国提出申请。

这次新规的颁布对于华为而言是致命的打击。由于美国在芯片制造和研发，以及半导体原材料生产上都具有先天的技术优势，此次其凭借垄断地位压制我国芯片供应将会对我国依赖半导体行业生产的企业带来沉重打击。目前国产替代和自主可控的呼声越来越高，我国芯片产业去美国化势在必行！

近日受美国打压华为，限制芯片供应影响，半导体行业受消息面影响下跌后又迎来强势大反攻，可谓是“满血复活”，国产替代是目前半导体产业链最核心的逻辑，目前我国半导体本土设计、制造、封测、存储等环节不断突破，部分领域已追赶至国际水平，芯片领域发展势头迅猛。

为什么半导体板块最近大热，芯片概念股持续走强？芯片虽小，却是国之重器，因为芯片是信息产业的基石，芯片的自主可控是国家信息安全的根本，目前与人民生活水平息息相关的关键行业，比如医疗、消费电子新能源、工业、通信、互联网、汽车等，一般用于这种重要行业的都是运用的高端芯片制造技术，而高端芯片只有部分一线半导体设备制造公司才能生产。

通过观察近年来的中国半导体自给自足率水平，我们可以得出近年来我国半导体设备销售规模是逐年增长的，由于近几年美国对中国芯片制造上进行技术封锁，所以近几年我国的国产替代化进程加快，中国IC设备的自给自足率水平得到提升。

中国为什么做不出高端芯片？真相在这里

2020年5月15日，美国人终于还是撕下了所谓“国家安全”的假面具，冒天下之大不韪，公然修改产品规则，从芯片端下手，直接扼杀中国华为公司。 2019年的516实体清单事件，让华为损失惨重，但依靠海思、鸿蒙、HMS等备胎，华为依然取得了不错的业绩增长；而这次的

半导体设备与半导体制造工艺也是密切相关的，半导体制造工艺及其繁琐复杂，其中从工艺角度讲，分为硅片制造、晶圆加工、和封装测试，其中晶圆加工所需的设备投资最大，大约占整个半导体制作的75%-80%。

由于近期美国对华为实行禁止芯片供应的措施，我国半导体行业自主可控和国产替代进一步被提上日程，中国芯片制造去美国化迫在眉睫。在半导体制造工艺中，晶圆加工所耗时间最长，所需成本也最大，对材料要求极高，氮化镓作为我国第三代半导体材料成为当今需要关注的热点题材。

我国的半导体材料经历了三代，如今第三代的半导体材料性能更加稳定，主要运用于抗辐射、高频、大功率的高端电子产品制造。氮化镓是目前最前端的半导体材料，预计到2023年复合增长率达90%以上。氮化镓应用十分广泛，既可以应用于高端产品制造，也可以运用于低端日常消费品制造。

氮化镓主要应用于高频波段应用， 三大应用领域是LED（照明、显示）、射频通讯、高频功率器件。功率半导体是电动车的核心，LED是显示设备的核心，射频是5G通讯的核心，这三者的基础都是氮化镓，所以氮化镓是半导体材料的王者，是半导体制造不可缺少的原材料。

目前不管是芯片制造工艺，还是半导体材料，都得益于中央对芯片领域的密切关注和政策倾斜迎来了空前的利好。虽然此次美国的技术封锁给我国芯片供应带来了极大的压力，但是有压力也会带来新的动力，美国施压将会促使我国加快研发国产芯片的步伐，我国芯片实现自主可控和去美国化正在进行中！芯片领域也具有了空前的发展机会！