我国芯片重大突破：中芯国际12nm试产，芯片切割机研发成功

此前华为将麒麟710从台积电12nm交由中芯国际14nm生产，并命名为麒麟710A。

两者采用不同工艺，所以麒麟710A主频比710稍低性能也会有所不足

不过在近日，中芯国际表示基于14nm的12nm工艺已经启动试生产，中芯国际就曾表示12nm工艺将会比14nm晶体管尺寸进一步缩微，可以让芯片的功耗降低20%、性能提升10%，错误率降低20%。

由于中芯国际的12nm工艺是基于14nm改进的，目前所知的是14nm项目截至4月底的设计产能已达到6000片晶圆/月，整个项目投资达到90亿美元，最终产能是2条3.5万片晶圆/月的生产线

如果将麒麟710A换用12nm工艺生产，其性能应该也有能达到台积电生产的麒麟710同等水平的潜力。不过麒麟710A作为试水产品，主要用于中低端4G手机，所以就让我们期待华为下一代芯片能用上正式量产的12nm工艺。

中国为什么做不出高端芯片？真相在这里

2020年5月15日，美国人终于还是撕下了所谓“国家安全”的假面具，冒天下之大不韪，公然修改产品规则，从芯片端下手，直接扼杀中国华为公司。 2019年的516实体清单事件，让华为损失惨重，但依靠海思、鸿蒙、HMS等备胎，华为依然取得了不错的业绩增长；而这次的

另一方面，生产芯片需要的激光切割机也首次研制成功

现代半导体产业，大致可分为设计、代工、封装测试三大环节，其中 IC 封测可以分为前段和后段工艺，在 IC 封装前段工艺中，除光学检测外，主要包括磨片、晶圆切割、引线键合等，对应的设备有磨片机、切割机、引线键合机等。

此前很长一段时间我国一直依赖进口，加上某些国家对此技术的严密封锁，我国在自主研发相关装备的进程上一直处于落后境地。

而就在最近，中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司，历时一年，联合攻关，成功研制我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，实现了在这方面“零的突破”。对进一步提高我国智能装备制造能力具有着里程碑式的意义

晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，激光切割属于非接触式加工，可以避免对晶体硅表面造成损伤，并且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，该设备采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，最终实现了隐形切割。 可以确保切割中效果的实时确认和优化，实现最佳切割效果。