高通惨遭抛弃，联发科5G芯片趁势崛起，国产手机的春天来了

在安卓智能手机中，有包括高通骁龙、联发科、三星Exynos、华为海思麒麟等四大主流芯片阵营。在过去的4G时代，高通骁龙无疑在市场份额上占据主导地位，华为麒麟拼命追赶，而联发科和三星更是经常被用户调侃为"安卓之光"，实际上是一种反向讽刺。

但是，在今年却发生了翻天覆地式的改变。以最近刚刚发布的一些新机为例，Redmi 10X全球首发搭载联发科天玑810、IQOO Z1则首发搭载联发科天玑1000+、Vivo也和三星合作推出Exynos980处理器机型，可以说除了主流旗舰机仍在使用高通骁龙865之外，中高端机型大家在今年都用上了联发科和三星，而传统首选芯片高通骁龙765G则惨遭抛弃。

这是什么原因造成的呢？很简单，联发科和三星的芯片太给力了。华为毫无疑问是目前安卓阵营中的"老大哥"，大家都在奋力追赶并意图超越它，而华为手机最核心明显的优势就是搭载自主研发的海思麒麟芯片。在今年5G普及时代，华为推出了定位中端的麒麟820 5G双模芯片，在性能上实现了对高通骁龙765G的碾压，并且搭载麒麟820芯片的荣耀X10起步价才1999元，价格又很低。

这就给其他国产厂商造成了很大压力，继续使用高通骁龙765G芯片不仅性能打不过华为，并且成本还很高，价格也压不下来。因此，伴随5G时代重新发力的联发科和三星则成为了更好的选择。联发科在今年推出了天玑1000+旗舰级芯片、天玑1000高端芯片、以及天玑820中端芯片。

其中，天玑1000+采用7nm工艺制程，集成式5G基带，CPU架构由4颗A77大核心+4颗A55小核心共同组成，GPU则是Mail-G77 MC9，支持最高144Hz屏幕刷新率和LPDDR5存储。同时还是全球首款支持5G+5G双卡双待的旗舰芯片。虽然在性能跑分上略微落后于高通骁龙865，但仍然是旗舰级工艺、基带、以及硬件规格。

新基建为国产高端芯片带来新“东风”

当下，以5G为代表的新基建正成为建设数字中国、网络强国、智慧社会、实现可持续发展目标的利器。 新基建带来新风口，广受关注的芯片产业链发展迎来新机遇。在接受记者采访时，多位专家学者和公司高管表示，与传统芯片相比，作为新基建计算引擎的5G、AI和智能

性能落后靠性价比来弥补。同样的定位于旗舰级别的5G芯片机型，像上半年的高通骁龙865国产机普遍售价都接近4000元，一些3000多元的产品在其他硬件配置上阉割严重。相比之下，首发搭载天玑1000+的IQOO Z1起步价才2198元，支持144Hz屏幕、44W快充、WiFi6、4800万三摄等主流配置，性价比简直是丧心病狂。

在中端芯片战场上，天玑820的出现也一举抢走了输于麒麟820芯片的"中端性能最强"称号。两款芯片都是A76+A55八核心CPU，天玑820上4颗A76均为大核心，而麒麟820芯片仅一颗A76大核心，3颗A76中核心，因此在最终性能跑分结果上，联发科高达41W分，华为麒麟为37W分，高通骁龙765G更是才不到32W分。另外，天玑820在三者当中也是唯一支持5G+5G双卡双待的中端芯片。

国产5G手机的春天终于要来了

不得不说，5G的爆发让智能手机上的处理器格局有了重新洗牌的机会，而从目前来看，华为成功卡住了高通的软肋，而联发科则更是"螳螂捕蝉，黄雀在后"。当然，对于我们普通消费者而言，这样的市场竞争十分乐意看到，毕竟最终的结果就是高性能的5G手机价格越来越便宜了，比如说IQOO Z1、荣耀X10、Redmi 10X等等新机。