“芯”机遇——手机CIS芯片

智能手机发展的下半场，各厂商不约而同的选择在拍照功能上进行角逐，特别是华为的国产供应链导入力度不断加

出品|每日财报

作者|刘雨辰

图像传感器分为CCD传感器和CIS传感器两大类别，CCD传感器主要应用于单反相机、工业应用等场景。CIS传感器由于体积更小、成本更低等优势广泛的应用于手机、汽车、安防、医疗等场景。

在手机各部件里，摄像头模组价值量逐年走高，例如华为最新发布的旗舰机 P40Pro+，摄像头模组成本或超过100美金。一般来说，摄像头产品分为三大核心部件，即CIS芯片、光学镜头、音圈马达，其中CIS 是最贵的零件，根据前瞻产业研究院的统计，CIS 芯片价值量占比达 50%以上。

智能手机发展的下半场，各厂商不约而同的选择在拍照功能上进行角逐。2016 年为双摄像头爆发的元年，2019 年则成为手机三摄像头普及的大年，安卓阵营中的三星、LG、华为、小米、Oppo、Vivo 均推出了后置三摄手机，苹果也紧随其后。三摄配置在提升场景化适应能力上有着质的飞跃，面对远距离拍摄场景，传统的单个摄像头方案拍照呈现效果较差，主摄+长焦镜头相互配合能够明显改善用户体验。《每日财报》注意到，作为摄像头模组中最昂贵的零部件，CIS 芯片的市场前景巨大。

手机摄像头的变迁

根据赛诺咨询的一项调查研究，在软硬件配置和操作体验两大维度中，摄像头像素和拍照效果分别成为消费者选择智能手机的第一要素。

群智咨询（Sigmaintell）发布的《全球智能手机摄像头供需报告》显示，2019 年全球智能手机后置摄像头中多摄渗透率达到76%。从目前的情况来看，这一进程还在加速推进，2019 年各大主流手机厂商发布的机型中，三摄机型占比 53.1%，四摄机型占比 25.1%。而截止到2020年4月，各大主流手机厂商今年发布的机型中，三摄机型占27.1%，四摄机型占比达到61%，多摄尤其是三摄四摄的渗透率极速提升。

CIS 的分辨率等于CIS的面积除以单个像素点的面积，手机内部空间是有限的，要想提升CIS的分辨率，一方面是提升 CIS 尺寸，另一方面是缩小每个像素的尺寸，这也是顶级旗舰机型的摄像头配置追求的两大方向。比如说，三星的CIS尺寸从1/3.4英寸一直增大到1/1.33 英寸，华为发布的P40 Pro+更是采用了索尼1/1.28英寸的IMX700。与此同时，豪威刚在业内首发了0.7u像素大小、1/2"的6400万像素OV64B，相比0.8u像素大小、1/1.7"的 6400万像素 OV64C，OV64B 在保持了6400万像素的情况下，CIS的尺寸缩小了10%以上。

随着CIS尺寸的增大和每个像素尺寸的缩小，手机后置主摄的分辨率也在不断变大，从开始的2M、5M、8M 到 12M、13M、16M、20M 再到 24M、32M、48M、64M。目前来看，48MCIS芯片在安卓手机阵营呈现出快速普及态势，三星、华为、小米、Vivo、Oppo 均已推出48M手机，其中小米是48M的忠实拥趸，在千元机价格段机型红米 Note7 引入48M摄像头配置。整体来看，小米在红米Note7、红米K20、小米9等机型上配置了48M产品，华为则已经在2000元价格段机型引入48M 摄像头配置。Nova 5i pro的后摄配置采用4800万像素+800万像素超广角+200 万像素微距 +200万像素景深镜头组合，前摄配置采用3200万像素摄像头。最新的小米10Pro，三星S20 Ultra，甚至采用了108M的CIS，分辨率超过一亿像素。

CIS 是手机拍照系统的核心，决定了照片像素数的多少和图像效果的好坏，高端CIS可以显著提升照片质量，消费者需求和终端厂商创新共振，使得高端CIS迅速渗透，从产品的效益上来说，分辨率越高的CIS芯片价值越高，目前市场上的8M CIS售价大概为1美金，而48M以上的CIS售价在5美金以上。

蛋糕如何分配

全球头号半导体企业！“芯片教父”张忠谋一手创办的台积电有多牛

近期，“美国对华为制裁升级”一事持续发酵，台积电作为华为的芯片代工厂也频频出现在大家的视野。台积电可不同于我们平日里所说的“代工厂”，它作为全球第一大晶圆代工厂，更是称霸全球的半导体企业。华为麒麟芯片、苹果A系列芯片，高通芯片等，都是由台积

根据TSR的统计数据，2019 年全球CIS的市场规模为159亿美元，其中，销售额口径，索尼的市场占有率为 48%，排在行业第一，牢牢把握高端市场；三星市占率为 21%，豪威科技市占率7%，安森美、佳能等分列第四第五位，其中豪威被国内的韦尔股份收购。

数据来源：TSR

高端 CIS 价值量高，是各大CIS厂商业务重点。高端、高分辨率 CIS，对厂商设计能力、制造能力要求很高，具有很高技术壁垒，目前只有索尼、三星、豪威具有48M以上 CIS设计能力。索尼、三星，采用IDM模式，同时具备高端 CIS 的设计和制造能力，豪威采用Fabless模式，专攻CIS设计，台积电为豪威的CIS 代工，豪威可以享受到台积电先进制程的优势，制程升级较快。

在这里《每日财报》要做一个知识普及，半导体产品设计企业主要有IDM模式和 Fabless模式两种，IDM模式的公司完成参与设计制造销售全流程，而Fabless 模式的公司仅从事研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托封装测试企业进行封装测试。消费电子行业的市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快，同传统IDM经营模式相比，Fabless模式公司更加高效、灵活，本身就具有一定的竞争优势，韦尔股份在这一方面走在前列。

回到手机CIS芯片的话题上，根据前瞻产业研究院的统计，2019年，全球手机 CIS 出货量排名，索尼、三星、豪威、格科微，分列前四，其中索尼和三星合计占据了近60%的市场份额。目前各大手机厂商旗舰机及中端机，后置主摄像头多选用4800万及以上像素CIS，旗舰机主要选用索尼的CIS，个别机型如 vivo NEX3选用三星CIS。

数据来源：前瞻产业研究院

作为国内在这一领域唯一具备竞争力的公司，我们重点剖析一下收购豪威的韦尔股份。

根据《每日财报》的统计，韦尔股份的主营业务包括半导体设计及销售、电子元器件代理及销售和其他业务，2019年三者的营收占比分别为83.33%、16.40%和0.28%。2019年8月30日，韦尔股份发布公告，公司以发行股份的方式购买北京豪威 85.53%的股权、思比科42.27%的股权以及视信源79.93%的股权，公司目前持有北京豪威100%的股权，直接及间接持有思比科 85.31%的股权，视信源79.93%的股权，至此，韦尔股份完成了在CIS高、中、低端领域的全面布局。

2020年1月3日的CES展览上，公司首发具备片上像素还原（4合1 Bayer 图像）色彩转换器和片上高动态范围(HDR)功能的新款1.4 微米、1130万像素图像传感器OS12D40，这款新的图像传感器成为安防摄像头大众市场的标杆，性能达到最佳。2020年2月18日，豪威发布面向智能手机高清摄像头的 1/1.7光学规格0.8微米6400万像素图像传感器OV64C，前不久，北京豪威业在内首发0.7um像素64M CIS，领先竞争对手3-6个月，抢占先机，0.7um像素64M CIS既可以节省晶圆用量，又降低了对镜头的要求，可以为客户节省成本。

CIS 市场空间大、价值量高、毛利高、壁垒高，2020年将是中低端机型后置摄像头全面铺开4800/6400万像素的一年，与此同时，今年也是豪威4800/6400万CIS的关键之年。在国产替代的推动下，华为的国产供应链导入力度不断加大，战略机遇期来临，豪威的OV48C/OV64C/OV64B将会有很大的机会追赶三星，韦尔股份值得持续跟踪。

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