芯片设计卡脖子何解?国产EDA来了,芯愿景科创板IPO获受理
好消息:国产半导体设备取得新突破,芯片越卡越强,美怀疑人生?
芯片 如今,是一个科技为王的时代,谁的科技水平更高,谁就会占据更多的优势,这一点被美国体现得淋漓尽致。然而,科技是可以被垄断的,作为后来者,中国对此有很深的体会。长期以来,中国在芯片技术以及相关的半导体材料、设备方面都遭到以美国为首的西方发
每经记者:朱成祥 每经编辑:卢九安
图片来源:摄图网
近日,北京芯愿景软件技术股份有限公司(以下简称“芯愿景”)科创板IPO获受理。据了解,该公司主营业务是依托自主开发的电子设计自动化(EDA)软件,开展集成电路分析服务和设计服务。
在半导体国产替代中,光刻机和EDA软件无疑是最难的。因此,芯愿景赴科创板上市,也引起业内关注。目前,EDA软件市场主要由铿腾电子(Cadence)、新思科技(Synopsys)和明导国际(Mentor Graphics)占据。对于芯愿景相关产品,一位半导体业内人士认为是“反向必备神器”。
国产EDA软件厂商
5月15日晚间,美国商务部再度升级对华为的管制措施,意图在华为自研芯片的芯片设计和芯片制造领域对其进一步限制。其中,EDA软件被认为是美国遏制华为的重要一环,该软件工具涵盖了芯片IC设计、布线、验证和仿真等。
受华为事件影响,5月18日,EDA概念股纷纷大涨,申通地铁一字涨停,隧道股份上涨5.05%。而据启信宝信息显示,上述两家上市公司均间接持股国产EDA龙头北京华大九天软件有限公司(以下简称“华大九天”)。
图片来源:启信宝截图
而芯愿景,也是一家国产EDA软件厂商,该公司主营业务均依托于EDA软件。对于具体使用芯愿景EDA软件设计的IC产品,芯愿景方面对《每日经济新闻》记者表示:“公司服务/产品主要面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户,在工业、消费电子、计算机及通信等产品领域,如工业自动化、医疗器械、汽车电子、航空航天、可穿戴设备、人工智能、智能家居、电源、高性能计算机、服务器、通信基站、通信设备等,具体产品因受限于相关企业信披标准及行业机密不便透露。”
值得注意的是,芯愿景EDA软件授权业务占公司营收比重并不高。据招股说明书显示,2019年公司营收1.55亿元,其中EDA软件授权收入仅为442.07万元,占比仅为2.85%。
占芯愿景营收大部分是基于EDA软件的IC分析服务以及IC设计服务。2019年,公司IC分析服务、IC设计服务营收占比分别为83.13%、14.02%。
图片来源:芯愿景招股说明书
在同行对比中,芯愿景将EDA软件授权对标华大九天,以及铿腾电子(Cadence)、新思科技(Synopsys)和明导国际(Mentor Graphics)这些EDA厂商。对于EDA软件授权板块,芯愿景在招股书中也表示:“长期以来,公司直接授权客户使用软件获得的收益相对较小,商业模式、产品适用范围等与同行业的华大九天、铿腾电子、新思科技、明导国际等存在差异,可比性较弱。”
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目前来说,中国在芯片材料和芯片制造设备上都取得了一定的成果,其中光刻胶,刻胶用于微小图形的加工,生产工艺复杂,技术壁垒较高。我们要知道电路设计图首先通过激光写在光掩模版上,然后光源通过掩模版照射到附有光刻胶的硅片表面,引起曝光区域的光刻胶发
相对于上述三家厂商产品,芯愿景产品优势又在哪里?对此,芯愿景回复《每日经济新闻》记者时表示:“随着半导体产业第三次产业转移的持续深化,我国EDA软件市场逐步激活;目前,以芯愿景为例的国产EDA软件在项目定制化、产品兼容度等方面优势显现,特别在产品工艺/技术分析等细分领域,相关功能、属性已与国际成熟产品接近。”
反向工程巨头?
事实上,芯愿景旗下EDA软件,主要是用于IC分析服务。而根据该板块对标企业,所谓的IC分析服务,很大程度上与反向工程密切相关。
其列举的IC分析服务对标企业TechInsights,就是一家反向工程厂商。据悉,TechInsights目前是全球技术咨询及知识产权管理领域的领导者,主要服务包括半导体和软件反向工程、电子系统拆解分析等。
TechInsights前身曾于2007年被UBM收购,成为其TechInsights事业部。2008年,UBM收购国内反向工程服务商圣景微电子(上海)有限公司,将其并入TechInsights事业部。2013年,TechInsights成为独立公司,并于2016年6月与另一家反向工程服务提供商Chipworks, Inc.合并。
从细分领域看,芯愿景IC分析服务主要包括IC工业分析、IC技术分析和IC知识产权分析鉴定,2019年上述三项业务分别取得收入2712.86万元、8744.82万元和1448.26万元,分别占IC分析服务收入比重为21.02%、67.76%和11.22%。
图片来源:芯愿景招股说明书
在芯愿景官网中,其对电路分析的描述是:“基于芯愿景自主研发的Hierux System软件系统和BoolSmart System软件系统,结合芯片datasheet等资料,将平面电路图分析整理成易于理解的、反映芯片原始设计思想和设计技巧的层次化电路图。”
而对于工艺分析的描述为:“工艺分析一方面可以帮助用户深入理解芯片的制造工艺,为芯片分析再设计的工艺线选择提供参考信息,也可作为专利诉讼时的工艺侵权取证手段。”
关于反向工程,芯愿景方面对《每日经济新闻》记者表示:“反向工程,又称逆向工程(Reverse Engineering),代表产品设计技术的再现过程;广义上讲,是对目标产品进行逆向分析及研究,得出其处理流程、组织结构、功能特性及技术规格等设计要素,并进行独创性改良后制作出新版产品。”
“IC反向工程起源于美国硅谷。在全球范围内,相关国际协议、包括中国、美国等国家的法律及政策规范并保护反向工程,以支持科学研究、技术升级、产品开发等工作。”芯愿景补充道。
对于反向工程是否会产生知识产权纠纷,芯愿景回复称:“公司与客户严格遵守相关法律法规,开展IC反向分析等商业活动。公司在IC分析服务合同中约定,相关技术成果仅供客户学习、参考和评价使用。同时,公司建立健全相关内部控制制度,对客户进行优化管理和审慎选择,着力开发IC设计业上市公司以及业内其他头部企业客户。”
每日经济新闻
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