好消息：国产半导体设备取得新突破，芯片越卡越强，美怀疑人生？

芯片

如今，是一个科技为王的时代，谁的科技水平更高，谁就会占据更多的优势，这一点被美国体现得淋漓尽致。然而，科技是可以被垄断的，作为后来者，中国对此有很深的体会。长期以来，中国在芯片技术以及相关的半导体材料、设备方面都遭到以美国为首的西方发达国家的封锁。而最近有好消息传来，中国国产半导体设备取得新突破，打破了国外垄断。

据报道，近日，在中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司的共同努力之下，历时一年，成功研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补了国内在该领域的空白。据称，该设备在关键性能参数上处于国际领先水平，打破了国外对我国半导体激光隐形晶圆切割技术的垄断，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。

半导体激光隐形晶圆切割机

虽然中国目前在众多领域都取得了不错的成绩，但半导体产业仍然是我们相对薄弱的地方，而半导体又事关芯片制造，芯片对科技发展有重要的推动作用。因此，这次成功研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机的意义是十分重大的，该设备足以称得上是国之重器。晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，据悉，激光切割属于非接触式加工，可以避免对晶体硅表面造成损伤，具有加工精度高、加工效率高等特点，还可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

减少华为芯片供应紧张！荣耀未来将会用联发科5G SoC

5月21日消息，昨天下午，荣耀召开了“超能旗舰”发布会，本次发布会上推出了荣耀X10系列手机。手机采用了华为海思的麒麟820芯片，这是目前华为海思旗下最强的中端芯片。 在发布会后，荣耀总裁赵明在接受采访时被问及未来是否考虑联发科的5G SoC时，赵明表示联

晶圆

可以预见的是，半导体激光隐形晶圆切割机的出现，对于我国的芯片制造能起到重要作用。长期以来，为了减缓中国的发展速度，美国凭借在技术水平上的领先优势，对中国进行层层技术封锁，尤其是芯片和半导体技术，更是美国的重点封锁对象。然而，在美国的技术封锁下，中国的芯片和半导体领域却在稳步发展，逐渐追赶甚至超越美国。美国想对中国芯片卡脖子，没想到中国芯片却越卡越强了，不知道美国会不会因此而怀疑人生。

中国空间站

其实，不只是芯片和半导体，在其他很多被美国封锁、限制的领域也同样如此。美国越是想对中国某方面进行技术封锁、卡脖子，中国反而在那个方面发展得非常不错。美国想对中国进行限制的，要么是能推动国家发展的关键技术，要么是美国掌握的领先手段，芯片、卫星导航定位系统、空间站都是如此。可以说，无形中美国反而为中国指出了正确的发展方向，省去了不少的探索时间。（余果）