14NM芯片已经够用，为什么还要做7NM芯片，没光刻机还被卡脖子？

芯片由四个环节构成，分别是芯片设计、晶圆生产、芯片封装和芯片测试，不过封装与测试一般在一个环节，所以通常我们说的半导体制造流程，就是通过设计、生产和封测三个环节，设计主要是利用架构进行自主设计，然后交由晶圆生产企业来做。

晶圆企业需要建立生产线，投入很大，少数数十亿，多则数百亿，而且需要在工艺上进行研发，才能按照设计代工生产出芯片来，也就是说，如果设计出了7NM的芯片，但是晶圆代工的达不到，就生产不了，所以我们看到华为有自己的7NM芯片，但中芯国际目前还代工不了，就只能交给台积电来代工。

中芯国际去年已经成功量产14NM芯片，7NM的也在加速研发，未来中芯国际7NM芯片量产应该不成问题，但但问题是如果要做7NM以上制程的芯片，用DUV光刻机就可以生产，而7NM以下的工艺需要用引入极紫外光（EUV）光刻技术，而目前全球只有荷兰的ASML公司能生产EUV光刻机，中芯国际在2018年就从ASML订购了一台EUV，由于美国从中作梗，因种种原因，直到现在都还没有交货。

很多人会想，那么既然14NM的芯片已经够用了，为什么非要开发7NM，甚至5NM和更小的芯片呢？两者有什么差别？

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对于14NM和7NM，是从芯片的制造工艺方面来定义的，对于两者来讲，肯定是7NM技术制造出来的芯片性能更优越，在相同的面积中所集成的晶体管越多，芯片的整体性能就会越高。比如以电脑处理器为例，用7NM工艺制造的CPU肯定比14NM技术的CPU在晶体管数量方面、处理速度方面，以及最重要的功耗方面和温升方面会高出一个数量级。

因此，用7NM制程制造的芯片在各个方面会全面超过14NM制造的芯片，使得各种性能得到提升，从而让使用芯片的设备性能得到整体提升。

当然，如果仅从实用角度来说，可能两者的差别并不大，但在科技领域，本身就需要不断研发，不断创新，突破过去的极限，才能实现技术的进步。也许现在我们从经济角度的价值看，没有必要去研发和使用7NM的技术，但如果过了几十年几百年之后，有可能到时7NM的芯片如同我们现在看百年前的工业机器一样。

如果不能进行技术突破，一直停留在14NM，那么用不了多久，技术水平就会被其他国家甩在后面，所以我们需要不断研发，尽快突破EUV的限制，在芯片产业实现国产自主化，才能在未来的科技进步中占据主动。