小米、华为争相首发联发科芯片，高通的噩梦开始了？

说到联发科，很多人并不陌生，如果把时间推回到三年前，市面上有很多机型都搭载了联发科Helio处理器，比如被称为“联发科全家桶”的魅族手机、总销量破2000万部的OPPO R9系列等等；随着手机市场的竞争愈发激烈，联发科2017年宣布放弃对高端旗舰芯片的研发。

随着5G时代的到来，联发科开始在5G芯片上发力，似乎要趁5G这一风口卷土重来。2019年12月26日，OPPO正式发布了Reno3系列，而OPPO Reno3则是全球首发联发科天玑1000L处理器，它是一颗集成式双模5G芯片，采用7nm制程，拥有4颗2.2GHz A77大核盒4颗2.0GHz A55小核组成，GPU为Mali-G77 MC7。根据安兔兔的跑分数据来看，天玑1000L的跑分在40万左右，可以说是吊打骁龙765G，是同期最强的中端处理芯片。

OPPO前副总裁沈义人（现已离职）在Reno3系列发布会结束时强调，OPPO将于2020年上半年全球首发搭载天玑1000的高性能5G手机，外界纷纷猜测这款机型会是OPPO Ace2。目前OPPO Ace2已经发布，搭载的是骁龙865处理器，OPPO应该是放弃了首发天玑1000处理器，并且OPPO在Reno3上线后不久就推出了Reno3元气版，处理器由天玑1000L变更为骁龙765G，很明显，OPPO和联发科的合作出现了问题。

5月19日，iQOO正式发布了iQOO Z1，这款机型备受关注的原因是其首发了联发科天玑1000Plus处理器，安兔兔跑分超过了53分，性能仅次于骁龙865，是目前性能最强的集成式5G芯片；再辅以iQOO Z1的144Hz竞速屏、4500mAh电池、44W超快闪充等亮点，售价仅为2198元起，将手机的性价比发挥到极致，联发科的关注度和口碑也凭此直线上升。

华为正与联发科和紫光展锐磋商采购芯片

据日经亚洲新闻引述消息人士称，华为公司正与联发科、紫光展锐就采购更多芯片事宜开始磋商，华为有意将两者的芯片作为替代产品来维持其消费电子业务的继续运营。联发科是仅次于高通的全球第二大移动芯片制造商，紫光展锐为内地第二大移动芯片设计商。（凤凰网

5月18日联发科举办了线上新品发布会，正式发布了天玑820 5G SoC，同样采用7nm工艺制程，由4颗2.6GHz A67大核和4颗2.0GHz A55小核组成，GPU为Mali-G57 MC5，号称“同级最强”。小米副总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰以天玑820荣誉产品经理的身份表示天玑820或许是2020年最强劲的5G中高端处理器，定于5月26日发布的Redmi 10X将全球首发天玑820处理器，跑分超过了40万，还是非常值得期待一下的。

昨天，安兔兔数据库现身一款代号为DVC-AN00的华为新机，应该是近期被曝光了的华为畅享Z，其意外的搭载了联发科天玑800 5G SoC，跑分为31.6万分。华为畅享Z的屏幕分辨率为2400x1080，内置6GB内存和128GB机身存储空间，前置1600万像素摄像头，后置4800万像素主摄，运行Android 10系统。

到现在为止，已确定OPPO、vivo、小米、华为四家厂商采用联发科天玑系列的5G芯片，未来还会有更多的厂商和机型加入，或许2020年会是联发科弯道超车的一年。当然了，性能只是一方面，厂商和各大软件厂商的适配和调教同样重要，话说你看好联发科芯片的未来吗？